Aliran semulaketuharialah pematerian lembut sambungan mekanikal dan elektrik antara hujung pateri atau pin komponen pemasangan permukaan dan pad PCB dengan mencairkan semula bahan pateri tampal lembut yang telah ditetapkan sebelumnya pada pad PCB.
Kimpalan SMD dicapai dengan tindak balas fizikal fluks gelatin di bawah aliran udara suhu tinggi tertentu dengan bergantung pada tindakan udara panas pada sambungan pateri.
Zon pemanasan, zon pemeliharaan haba, zon kimpalan, zon penyejukan.
1.ApabilaPCB memasuki zon pemanasan, pelarut dan gas dalam pes pateri menguap. Pada masa yang sama, fluks dalam pes pateri membasahi pad, hujung dan pin komponen, dan pes pateri melembut dan runtuh, meliputi pad, mengasingkan pad, pin komponen dan oksigen.
2.PCB memasuki zon pemeliharaan haba, supaya PCB dan komponen dipanaskan sepenuhnya, sekiranya PCB tiba-tiba memasuki kawasan suhu tinggi kimpalan dan merosakkan PCB dan komponen.
3. ApabilaPCB memasuki zon kimpalan, suhu meningkat dengan cepat supaya pes pateri mencapai keadaan lebur, dan pateri cecair membasahi pad PCB, hujung komponen dan pin, dan meresap, meresap atau mengalir balik untuk membentuk sesentuh pateri.
4.PCB memasuki kawasan penyejukan untuk mengukuhkan sambungan pateri dan menyelesaikan keseluruhan proses kimpalan aliran semula.
Dalam proses pematerian ketuhar aliran semula SMT, terdapat tiga sebab utama pemanasan tidak sekata komponen aliran semula: perbezaan kapasiti haba atau penyerapan komponen aliran semula, pengaruh tali pinggang penghantar atau kelebihan pemanas, dan beban produk aliran semula.
1. Secara amnya, PLCC dan QFP mempunyai kapasiti haba yang lebih tinggi daripada komponen kepingan diskret, jadi lebih sukar untuk mengimpal komponen kawasan yang besar daripada komponen kecil.
2. Dalam relau kimpalan aliran semula, tali pinggang penghantar dalam kimpalan aliran semula produk, tetapi juga menjadi sistem pelesapan haba, sebagai tambahan kepada bahagian pemanasan tepi dan pusat keadaan pelesapan haba adalah berbeza, suhu tepi secara amnya rendah, sebagai tambahan kepada keperluan suhu setiap zon suhu dalam relau, suhu permukaan beban yang sama juga berbeza.
3. Kesan yang berbeza dari pemuatan produk. Lengkung suhu kimpalan aliran semula perlu diselaraskan untuk mendapatkan kebolehulangan yang baik di bawah tiada beban, beban dan faktor beban yang berbeza. Faktor beban ditakrifkan sebagai LF=L/(L+S); Di mana L=panjang substrat yang dipasang, S=selang antara substrat yang dipasang.
Semakin tinggi faktor beban, semakin sukar untuk mendapatkan kebolehulangan yang baik. Biasanya faktor beban maksimum relau aliran semula ialah 0.5~0.9. Ini bergantung pada keadaan produk (ketumpatan kimpalan komponen, substrat yang berbeza) dan jenis relau aliran semula yang berbeza. Pengalaman praktikal adalah penting untuk mencapai hasil kimpalan yang baik dan kebolehulangan.
