Permukaan papan litar menggelegak sebenarnya adalah masalah daya pengikat permukaan yang lemah, dan kemudian dilanjutkan adalah kualiti permukaan papan, yang mengandungi dua aspek:
1. Kebersihan papan.
2. Masalah kekasaran mikro permukaan (atau tenaga permukaan).
Semua masalah menggelegak permukaan papan pada papan PCB boleh diringkaskan sebagai punca di atas.
Daya pengikatan antara salutan adalah lemah atau terlalu rendah, dan sukar untuk menahan tegasan salutan, tegasan mekanikal dan tegasan haba yang dihasilkan dalam proses pengeluaran dan pemprosesan dalam proses pengeluaran dan pemasangan berikutnya, dan akhirnya menyebabkan fenomena pemisahan yang berbeza. darjah antara salutan.
1.Masalah pemprosesan bahan asas
Terutama untuk beberapa substrat yang lebih nipis (biasanya di bawah 0.8mm), kerana ketegaran substrat adalah lemah, ia tidak sesuai untuk memberus mesin plat. Jadi mungkin tidak dapat mengeluarkan substrat dengan berkesan untuk mengelakkan pengoksidaan permukaan kerajang tembaga dalam proses pengeluaran dan pemprosesan dan lapisan pemprosesan khas, manakala lapisannya lebih nipis, plat berus mudah dikeluarkan, tetapi pemprosesan kimia adalah sukar. , jadi nota penting dalam kawalan pengeluaran dan pemprosesan, supaya tidak menyebabkan substrat panel kerajang tembaga dan kuasa ikatan kimia tembaga antara gelembung permukaan yang disebabkan oleh buruk; Masalah ini dalam lapisan dalaman nipis hitam, akan ada coklat hitam buruk, warna tidak sekata, coklat hitam tempatan bukan masalah kelas pertama.
2. permukaan dalam pemesinan (penggerudian, laminasi, pengilangan, dan lain-lain) yang disebabkan oleh proses minyak atau habuk cecair lain rawatan permukaan tercemar fenomena miskin.
3. Plat berus tembaga yang buruk
Tekanan plat pengisar sebelum pemendakan tembaga adalah terlalu besar, mengakibatkan ubah bentuk orifis, dan kerajang tembaga sudut bulat dan juga kebocoran substrat orifis ditepis, jadi fenomena berbuih orifis akan disebabkan dalam proses penyaduran kerpasan kuprum dan kimpalan penyemburan timah. Walaupun plat berus tidak menyebabkan kebocoran substrat, plat berus yang berlebihan akan meningkatkan kekasaran tembaga di mulut, jadi dalam proses etsa mikro dan mengasar, kerajang tembaga mudah menghasilkan fenomena kasar yang berlebihan, dan akan ada menjadi masalah tersembunyi kualiti tertentu; Oleh itu, perhatian harus diberikan untuk mengukuhkan kawalan proses plat berus, parameter proses plat berus boleh diselaraskan kepada yang terbaik melalui ujian tanda haus dan ujian filem air.
4. Mencuci air
Mahu kerana pemprosesan penyaduran kuprum berat melalui sebilangan besar pemprosesan ubat cecair kimia, semua jenis asid-bes pelarut organik bukan kutub seperti dadah, papan pencuci muka tidak bersih, terutamanya pelarasan tembaga berat sebagai tambahan kepada ejen, tidak hanya boleh menyebabkan pencemaran silang, juga akan menyebabkan papan menghadapi pemprosesan tempatan kesan rawatan yang buruk atau buruk, kecacatan tidak sekata, menyebabkan beberapa daya pengikat; Oleh itu, kita harus memberi perhatian untuk mengukuhkan kawalan mencuci air, terutamanya termasuk kawalan aliran air pembersihan, kualiti air, masa mencuci air, dan masa menitis plat dan aspek lain; Terutama pada musim sejuk apabila suhu rendah, kesan mencuci akan dikurangkan dengan banyak, dan lebih banyak perhatian harus diberikan kepada kawalan mencuci.
