Papan lentur piawaian meledingkan papan
Tahap warpage papan PCB boleh diperolehi dengan mengira peratusan nisbah ketinggian ledingan berbanding satah dan panjang sisi panjang papan PCB, dengan formula berikut.
Mengenai tahap ledingan papan: pengeluaran papan litar julat ledingan dan lilitan daripada {{0}}.75 peratus hingga 1.5 peratus . Piawaian spesifikasi ini boleh dipenuhi oleh kilang papan PCB am. Untuk keperluan pelekap permukaan atau ketumpatan BGA adalah papan PCB yang agak besar, banyak kilang papan PCB untuk keperluan kawalannya adalah di bawah 0.5 peratus . Kadangkala, untuk memenuhi keperluan ketepatan dan pemasangan yang lebih tinggi, ada juga yang melakukan 0.3 peratus .
Sesetengah sumber memberikan formula individu untuk mengira ketinggian ledingan satah dan peratusan nisbah panjang sudut bertentangan papan PCB, kecuali piawaian ini diberikan sebagai Kurang daripada atau sama dengan 0.7 peratus .
Papan PCB lentur sebab dan kelengkungan standard diketahui, bahawa kita bagaimana untuk mengelakkan papan PCB lentur itu?
Bagaimana untuk mengelakkan papan lentur papan melengkung:
① Papan PCB bentuk segi empat sama mungkin, penempatan peranti selaras dengan spesifikasi
② Susun papan PCB menjadi simetri
③ meletakkan permukaan kuprum sekata mungkin, tambah baki tembaga
④Bakar papan sebelum pengeluaran dan hilangkan tekanan selepas pelapisan
⑤Pemilihan bahan papan PCB gred yang sama atau pengeluar yang sama untuk mengurangkan masalah padanan bahan
Ringkasan
Terdapat banyak sebab mengapa papan PCB bengkok dan meledingkan, dan banyak langkah untuk mengelakkannya. Terdapat faktor seperti penyerapan bahan, kekuatan mekanikal, pemprosesan papan PCB, penaik, pengendalian dan faktor lain, dan juga beberapa faktor manusia, banyak situasi boleh menyebabkan letupan PCB. Ini tidak penting, yang penting adalah bagaimana untuk mencegahnya sebelum ia berlaku. Sebagai kualiti produk, bukan kawalan keluar, tetapi direka keluar. Masalah tak takut, takut masalah tak tahu dimana.
