pengenalan
Dalam-bidang kebolehpercayaan tinggi seperti elektronik automotif, peranti perubatan dan aeroangkasa, margin ralat dalam pembuatan PCBA adalah hampir sifar. Kadar hasil tradisional yang dinyatakan sebagai peratusan (seperti 99%) tidak lagi boleh mengukur secara objektif keupayaan proses sebenar apabila berurusan dengan papan berbilang lapisan kompleks yang sering menampilkan beribu-ribu sambungan pateri. Industri ini secara meluas menggunakan "Kecacatan Per Juta Peluang" (DPMO) sebagai penanda aras untuk mengukur ketepatan proses. Mengawal DPMO kepada satu digit-atau berusaha untuk sifar-bukan sahaja menunjukkan keupayaan pembuatan PCBA tetapi juga satu-satunya cara untuk mengelakkan risiko penarikan semula produk secara besar-besaran untuk produk elektronik-tinggi.
Menyahbina DPMO: Mengukur Peluang Kualiti Pematerian dari Perspektif Holistik
Memahami DPMO memerlukan takrifan tepat "peluang kecacatan." Pada PCBA-ketumpatan tinggi, setiap komponen, setiap sambungan pateri, malah setiap kawasan pencetakan tampal pateri merupakan peluang kecacatan yang berpotensi. Formula DPMO ialah: jumlah bilangan kecacatan dibahagikan dengan (jumlah bilangan produk didarab dengan bilangan peluang), kemudian didarab dengan satu juta.
Ambil, sebagai contoh, papan induk stesen pangkalan komunikasi yang mengandungi 1,500 komponen dan 4,000 sambungan pateri. Jumlah peluang kecacatan pada satu papan ialah 5,500. Jika 1,000 daripada motherboard ini dihasilkan, jumlah peluang akan mencecah 5.5 juta. Memandangkan garis dasar ini, walaupun barisan pengeluaran hanya mengalami 10 kecacatan-seperti sambungan pateri sejuk atau jambatan pateri-nilai DPMO akan mencapai 1.81. Dengan membahagikan metrik hasil tradisional kepada sejuta-tahap unit, kilang PCBA boleh mengesan turun naik proses minit dengan teliti, mengalihkan fokus pengurusan kualiti daripada "campur tangan-pasca peristiwa" kepada "dalam-pencegahan proses."
Pampasan Parameter dan Intervensi Dinamik SemasaPeringkat Cetakan Tampal Pateri (SPI).
Statistik industri menunjukkan bahawa lebih 60% daripada kecacatan pematerian dalam pembuatan PCBA berpunca daripada peringkat percetakan tampal pateri. Untuk mencapai DPMO yang menghampiri sifar, laser tiga-dimensipemeriksaan tampal pateri (SPI)mesti dinaik taraf daripada peranti pemeriksaan ringkas kepada-pusat kawalan proses gelung tertutup.
Barisan pengeluaran-kebolehpercayaan tinggitelah menerima pakai sepenuhnya sistem SPI yang dilengkapi dengan fungsi maklum balas automatik. Semasa sistem SPI memantau volum tampal pateri, luas, ketinggian dan stensil mengimbangi dalam masa nyata, jika ia mengesan bahawa volum tampal pateri di stesen tertentu secara konsisten menghampiri had atas kawalan (cth, mencapai 130% daripada volum standard), sistem secara automatik menghantar arahan pembetulan kepada pencetak automatik sepenuhnya untuk memperhalusi-memperbaiki tekanan pemerah dan menyahkecepatkan parameter, dengan itu mengimbangi tekanan squeegee dan melepaskan parameter secara automatik. Untuk komponen-mikro seperti 01005 dan 0201, serta pad BGA 0.4mm, apertur stensil menggunakan teknologi penggilap elektro atau salutan-nano untuk meningkatkan kadar pelepasan tampal pateri kepada lebih 85%, menghapuskan potensi punca kadar DPMO tinggi-dan sumber pemateri yang mencukupi-dan3.
Kekangan Ketat pada Ketepatan Peletakan dan Lengkung Suhu Pematerian Aliran Semula
PCB{0}bernilai tinggi selalunya menyepadukan-komponen aktif berketumpatan tinggi, anjakan mekanikal semasa peringkat penempatan dan tegasan haba semasapematerian aliran semulaadalah dua punca utama kecacatan.SMTMesin penempatanmesti menjalani pengesahan CPK (Indeks Keupayaan Proses) biasa untuk memastikan ketepatan gerakan paksi X dan Y mereka secara konsisten kekal melebihi standard 1.33. Untuk kiraan-lapisan-tinggi dan-tebal PCB,aliran semulaketuharpematerian kawalan suhu mesti diuruskan berdasarkan-papan. Juruteknik menggunakan-penguji suhu ketuhar berbilang saluran untuk mengukur suhu pada permukaan papan sebenar, dengan ketat mengawal kadar pemanasan antara 1.5 darjah dan 2.5 darjah sesaat untuk mengelakkan retakan mikro dalam kapasitor seramik berbilang lapisan (MLCC) yang disebabkan oleh kejutan haba serta-merta. Dengan memanjangkan masa tinggal dalam zon suhu-malar, variasi suhu merentas permukaan papan diminimumkan kepada dalam lingkungan 5 darjah . Ini memastikan semua sambungan pateri kekal di atas garisan liquidus selama 50 hingga 70 saat, mengekalkan ketebalan sebatian antara logam (IMC) dalam julat optimum dan menghapuskan kecacatan terpendam yang disebabkan oleh sambungan pateri sejuk dan patah tegasan.
Sistem Gelung-Tertutup Komprehensif dengan Rantaian Pemeriksaan Pintar dan Data Penuh-Kebolehkesanan Strim
Mencapai DPMO yang hampir-sifar memerlukan penubuhan rantaian pemeriksaan yang merangkumi keseluruhan proses, menggunakan-peranti perkakasan berbilang dimensi untuk saling melengkapi dan menghalang sebarang kecacatan daripada mengalir ke langkah proses seterusnya. Thebarisan pengeluarandilengkapi dengan gabunganon-baris AOIdanSistem sinar X-3D. AOI bertanggungjawab untuk mengesan objek asing, ketidakpadanan bahan dan salah jajaran, manakala AXI menembusi pembungkusan untuk menilai secara kuantitatif kadar lompang dalam-komponen plumbum bawah seperti BGA dan QFN, menguatkuasakan kadar lompang kurang daripada 10% bagi setiap sambungan pateri. Semua peralatan pemeriksaan disambungkan dan pengurusan kod bar-papan penuh dicapai melalui MES (Manufacturing Execution System). Sebaik sahaja sambungan pateri ditandai sebagai rosak, PCBA secara automatik dialihkan oleh sistem pengangkutan rel ke stesen kerja pembaikan, dan antara muka sistem pada masa yang sama memaparkan imej 3D kecacatan. Melalui-ke-kebolehkesanan data akhir dan{10}}kawalan gelung tertutup, kami memastikan setiap papan yang meninggalkan kilang telah menjalani proses pembuatan yang lengkap dan mematuhi.
Membawa metrik DPMO hampir kepada sifar yang mungkin merupakan langkah penting untuk kemudahan pembuatan PCBA moden untuk maju daripada peneraju teknologi kepada kecemerlangan pembuatan.
Fakta ringkas tentang NeoDen
- Ditubuhkan pada 2010 dengan 200+ pekerja & 27,000+ Sq.m. kilang hak milik bebas, untuk memastikan pengurusan standard dan mencapai kesan ekonomi yang paling serta menjimatkan kos.
- Memiliki pusat pemesinan sendiri, pemasang mahir, penguji dan jurutera QC, untuk memastikan kebolehan yang kukuh untuk pembuatan, kualiti dan penghantaran mesin NeoDen.
- 40+ rakan kongsi global yang diliputi di Asia, Eropah, Amerika, Oceania dan Afrika, untuk berjaya memberi perkhidmatan kepada 10000+ pengguna di seluruh dunia, untuk memastikan perkhidmatan tempatan yang lebih baik dan pantas serta respons segera.
- 3 pasukan R&D berbeza dengan jumlah 25+ jurutera R&D profesional, untuk memastikan pembangunan yang lebih baik dan lebih maju serta inovasi baharu.
- Jurutera sokongan & perkhidmatan bahasa Inggeris yang mahir dan profesional, untuk memastikan tindak balas segera dalam masa 8 jam, penyelesaian disediakan dalam masa 24 jam.
- Yang unik di antara semua pengeluar China yang mendaftar dan meluluskan CE oleh TUV NORD.
- NeoDen membekalkan-sokongan teknikal dan perkhidmatan sepanjang hayat untuk semua mesin NeoDen, selain itu, kemas kini perisian biasa berdasarkan pengalaman penggunaan dan permintaan harian sebenar daripada pengguna.