pengenalan
IC ialah nadi kepada produk elektronik, tetapi berlatarbelakangkan turun naik global dalam rantaian bekalan semikonduktor,-cip tiruan berkualiti tinggi dan peranti yang diperbaharui memasuki pasaran secara beransur-ansur. Ini menimbulkan risiko kualiti yang ketara untuk pembuatan-produk elektronik berketepatan tinggi. Dalam pembuatan PCBA, penggunaan IC tiruan-berkualiti tinggi yang diperbaharui boleh mengakibatkan apa-apa sahaja daripada penyahpepijatan produk yang gagal kepada kegagalan pramatang semasa-operasi pengguna-yang merosakkan reputasi jenama dengan teruk.
Untuk mengelakkan komponen tiruan ini daripadabarisan pengeluaran, langkah kawalan kualiti dalam industri mesti dipertingkatkan secara berterusan. Penyahkapsulan cip, sebagai kaedah penting dalam analisis fizikal yang merosakkan, berfungsi sebagai pertahanan fizikal yang sangat berkesan terhadap-cip tiruan dan diperbaharui berkualiti tinggi. Di bawah, kami akan memecahkan bagaimana teknologi pemeriksaan ini melindungi kualiti PCBA pada tahap mikroskopik.
Prinsip Teras dan Proses Fizikal Penyahkapsulan Cip
Penyahkapsulan juga dikenali sebagai penyahkapsulan kimia. Objektif utamanya adalah untuk menanggalkan sebatian acuan epoksi yang menutupi permukaan cip-tanpa merosakkan wafer dalaman atau ikatan wayar-dengan itu mendedahkan sepenuhnya struktur mikro dalaman.
Dalam praktiknya, juruteknik pemeriksaan menggunakan mesin penyahkapsulan automatik atau asid kuat-ketulenan tinggi. Ejen yang paling biasa digunakan ialah asid nitrik wasap dan asid sulfurik pekat, dengan suhu antara 60 hingga 90 darjah Celsius dan kepekatan melebihi 90%. Asid kuat dengan cepat mengoksida dan melarutkan enkapsulan epoksi, manakala wafer silikon dalaman, lapisan dielektrik silikon dioksida, dan lapisan pempasifan mempamerkan rintangan yang sangat tinggi terhadap asid ini. Berikutan tindak balas kimia yang dikawal dengan tepat, sampel dibersihkan menggunakanpembersih ultrasonikdengan etanol kontang. Juruteknik kemudian mendapatkan sampel cip dengan wafer terdedah dan semua plumbum utuh, menyediakannya secara fizikal untuk pemeriksaan mikroskopik seterusnya.
Pemeriksaan Mikroskopik Ikatan Wayar Emas dan Morfologi Bingkai
Selepas penyahkapsulan kimia selesai, juruteknik memeriksa sampel di bawah-mikroskop metalografi pembesaran tinggi, biasanya ditetapkan pada pembesaran antara 100x dan 1,000x. Langkah pertama dalam pemeriksaan mikroskopik memfokuskan pada ikatan wayar dan struktur bingkai. Cip yang diperbaharui selalunya melalui pemprosesan sekunder. Di bawah mikroskop, jika pengelupasan, calar atau kesan ikatan dawai sekunder diperhatikan pada penyaduran bingkai dalaman, ia amat menunjukkan bahawa peranti itu berkemungkinan merupakan bahagian kitar semula. Khususnya, pada titik ikatan dawai emas atau tembaga, bebola ikatan cip biasa adalah penuh, licin, dan bulat, dengan sentuhan ketat pada pad wafer. Sebaliknya, peranti yang diperbaharui selalunya mempamerkan bebola ikatan yang cacat, pad yang rosak, atau bahkan sisa serpihan sebatian antara logam daripada pematerian sebelumnya. Ubah bentuk dan sisa fizikal yang halus ini boleh dilihat dengan jelas di bawah kaca pembesar 1,000x.
Analisis Perbandingan Ciri Wafer Silkscreen dan Reka Letak
Aspek cip tiruan yang paling sukar untuk dijaga ialah pemalsuan tanda skrin sutera luaran; mesin penanda laser boleh dengan mudah meniru nombor model dan nombor kelompok pada pakej. Walau bagaimanapun, pemeriksaan-dekap membenarkan pemerhatian langsung "DNA" cip: reka letak wafer. Dengan meletakkan de-wafer tertutup di bawah mikroskop elektron pengimbasan atau mikroskop pembesaran-tinggi, juruteknik boleh melihat dengan jelas garisan litar mikroskopik dan tanda skrin sutera (iaitu, tanda mati) pada permukaan wafer. Semasa pembuatan, fabrik wafer yang sah menggores logo syarikat reka bentuk, kod wafer, nombor versi reka letak dan tahun hak cipta pada pinggir wafer atau kawasan tertentu. Lebar garis tanda bercetak skrin mikroskopik-ini biasanya bersaiz sub-mikrometer. Memandangkan cip tiruan-berkualiti tinggi selalunya menggunakan wafer-rendah untuk penggantian fungsi, cetakan skrin wafer, corak fotolitografi dan reka letak litarnya pasti akan berbeza dengan ketara daripada cip asli yang tulen. Dengan melakukan perbandingan tahap-piksel bagi Tanda Mati sampel ujian terhadap pangkalan data rasmi pengilang asal atau sampel rujukan standard, ketulenan cip boleh ditentukan serta-merta.
Dalam-Penyiasatan Mendalam Kegagalan yang Disebabkan oleh Microcracks dan Kerosakan ESD
Ujian de-bukan sahaja digunakan untuk pengesahan ketulenan tetapi juga merupakan kaedah yang sangat diperlukan dalam analisis kegagalan PCBA. Semasa fasa penyahpepijatan pembuatan PCBA, jika kecacatan fungsi ditemui dan kerosakan IC disyaki, ujian de-cap boleh dilakukan untuk memeriksa kerosakan fizikal di bawah mikroskop. Cip yang telah diperbaharui yang telah berkhidmat untuk masa yang lama sering mengumpul retak mikroskopik secara dalaman. Retakan ini kebanyakannya diedarkan di sepanjang tepi wafer atau di sudut bungkusan; di bawah turun naik suhu dan getaran fizikal, mereka boleh merambat ke dalam ke arah teras wafer, menyebabkan sambungan logam putus. Selain itu, titik kerosakan yang disebabkan oleh nyahcas elektrostatik (ESD) kelihatan di bawah mikroskop sebagai peleburan silikon setempat atau kelesuan lapisan pempasifan. Analisis patologi fizikal mikroskopik ini membantu jurutera proses menentukan dengan tepat sama ada kegagalan disebabkan oleh penuaan bahan mentah atau kecacatan dalam perlindungan ESD semasa proses pembuatan.
Mengurangkan risiko peranti memerlukan data saintifik dan proses yang ketat. Untuk memastikan kebolehpercayaan setiap sambungan pateri dan ketulenan setiap komponen, kami terus meningkatkan teknologi ujian kami dan telah membina sistem pertahanan kualiti yang teguh bermula daripada pemeriksaan masuk IQC kepada-analisis pemusnah yang mendalam.
Fakta ringkas tentang NeoDen
- Ditubuhkan pada 2010 dengan 200+ pekerja & 27,000+ Sq.m. kilang hak milik bebas, untuk memastikan pengurusan standard dan mencapai kesan ekonomi yang paling serta menjimatkan kos.
- Memiliki pusat pemesinan sendiri, pemasang mahir, penguji dan jurutera QC, untuk memastikan kebolehan yang kukuh untuk pembuatan, kualiti dan penghantaran mesin NeoDen.
- 40+ rakan kongsi global yang diliputi di Asia, Eropah, Amerika, Oceania dan Afrika, untuk berjaya memberi perkhidmatan kepada 10000+ pengguna di seluruh dunia, untuk memastikan perkhidmatan tempatan yang lebih baik dan pantas serta respons segera.
- 3 pasukan R&D berbeza dengan jumlah 25+ jurutera R&D profesional, untuk memastikan pembangunan yang lebih baik dan lebih maju serta inovasi baharu.
- Jurutera sokongan & perkhidmatan bahasa Inggeris yang mahir dan profesional, untuk memastikan tindak balas segera dalam masa 8 jam, penyelesaian disediakan dalam masa 24 jam.
- Yang unik di antara semua pengeluar China yang mendaftar dan meluluskan CE oleh TUV NORD.
- NeoDen membekalkan-sokongan teknikal dan perkhidmatan sepanjang hayat untuk semua mesin NeoDen, selain itu, kemas kini perisian biasa berdasarkan pengalaman penggunaan dan permintaan harian sebenar daripada pengguna.