pengenalan
Penghantaran kuasa voltan ultra-tinggi-dan peralatan kawalan grid pintar beroperasi sepanjang tahun-dalam persekitaran voltan tinggi-berpuluh ribu volt. Pembuatan pemasangan PCBA ini mengenakan keperluan yang jauh lebih ketat pada penebat elektrik, kecekapan pelesapan haba dan kekuatan mekanikal berbanding untuk elektronik pengguna yang beroperasi pada suhu bilik. Dalam proses SMT, lompang mikroskopik sangat terdedah kepada pembentukan di bawah-BGA bersaiz besar, QFN tanpa plumbum dan MOSFET berkuasa (seperti DFN). Di bawah pengaruh medan elektrik-tinggi, lompang yang tersembunyi di dalam sambungan pateri boleh menyebabkan kepekatan medan elektrik setempat, mempercepatkan kerosakan dielektrik atau membawa kepada keletihan cip akibat lonjakan rintangan haba. Sepanjang keseluruhan proses pembuatan PCBA untuk{10}papan penghantaran kuasa voltan tinggi, mewujudkan standard kawalan kedalaman gelembung yang ketat menggunakan-kepersisan tinggi 3D X-ray (AXI)ialah kaedah teras untuk mencegah sepenuhnya kegagalan sementara yang tertunda.
Mekanisme Bahaya Buih Di Bawah -Keadaan Voltan Tinggi: Kepekatan Medan Elektrik Setempat dan Pengumpulan Rintangan Terma
Buih di dalam sambungan pateri pada asasnya adalah rongga yang terbentuk apabila sisa gas meruap gagal keluar dari interlayer tepat pada masanya. Walaupun gelembung ini muncul sebagai laluan konduktif semasa ujian PCBA voltan rendah-konvensional, ia menimbulkan bahaya tersembunyi dalam keadaan voltan- dan ultra-tinggi-yang tinggi. Diisi dengan sisa pemeruapan udara atau fluks, gelembung ini mempunyai pemalar dielektrik yang jauh lebih rendah daripada aloi timah di sekelilingnya. Apabila voltan sementara ratusan atau bahkan beribu-ribu volt melalui pad, kepekatan tegasan medan elektrik yang melampau berlaku di tepi buih kerana taburan kekuatan medan elektrik adalah berkadar songsang dengan pemalar dielektrik. Pendedahan berpanjangan kepada-voltan tinggi, medan elektrik yang kuat boleh menyebabkan nyahcas-mikro (pecahan setempat), yang seterusnya membentuk laluan konduktif sehingga sambungan pateri musnah sepenuhnya. Tambahan pula, jika gelembung kawasan-besar terdapat dalam pad pelesapan haba pusat pada bahagian bawah peranti seperti QFN, rintangan haba keseluruhannya akan meningkat secara eksponen. Haba yang dijana oleh cip kuasa tidak boleh dilesapkan dengan cepat melalui kerajang kuprum di bahagian bawah PCB, menyebabkan suhu simpang terus meningkat melepasi ambang kritikal 150 darjah dan akhirnya membawa kepada pelarian haba.
Standard Kualiti Baharu untuk3D X-ray (AXI): Metrik Penilaian Kuantitatif Pelbagai Dimensi
Untuk aplikasi khusus papan transmisi voltan tinggi-tinggi, pemeriksaan sinar X-2D tradisional-disebabkan oleh sudut tontonan yang bertindih dan ketidakupayaan untuk membezakan delaminasi-tidak lagi dapat memenuhi keperluan penolakan kualiti.Barisan pengeluaranmesti pakaiSistem pemeriksaan sinar X-3D automatikuntuk mewujudkan ambang penolakan kualiti digital,-tiga dimensi. Spesifikasi industri-IPC-A-610H standard membenarkan nisbah kawasan gelembung sehingga 25% untuk bola pateri BGA standard. Walau bagaimanapun, untuk papan teras yang digunakan dalam-transmisi kuasa voltan tinggi, metrik ini mesti diketatkan dengan ketat: jumlah nisbah kawasan gelembung pada mana-mana titik tunggal pada semua pin BGA dan sambungan pateri QFN kritikal mesti dikawal di bawah 12%. Tambahan pula, standard baharu ini memperkenalkan kekangan ketat pada "gelembung tunggal maksimum" dan "lokasi gelembung." Mana-mana gelembung tunggal dengan diameter melebihi 20% daripada diameter bebola pateri dianggap tidak{18}}menepati. Pada masa yang sama, 3D AXI menggunakan teknologi pengimbasan tomografi untuk memberi tumpuan kepada pemantauan sama ada gelembung bersebelahan dengan antara muka komponen atau antara muka pad PCB (iaitu, lapisan IMC). Mana-mana buih yang terdapat dalam antara muka pateri mesti ditolak sama sekali-walaupun ia hanya menyumbang 5% daripada jumlah kawasan-kerana ia sangat terdedah kepada rekahan sisi di bawah getaran luaran.
Kawalan Sumber SMT: Matriks-Apertur Stensil Gaya dan Pengoptimuman Rumusan Tampalan Pateri
Untuk mengurangkan kadar gelembung yang dikesan oleh pemeriksaan-sinar X kepada dalam had standard baharu, adalah perlu untuk melaksanakan pelarasan proses terbalik untuk menyediakan saluran fizikal bagi pelepasan gas semasapercetakan tampal pateridan reka bentuk stensil. Untuk-luas besar QFN tanah dan pad sink haba, proses tradisional menggunakan satu-apertur kawasan penuh ialah punca utama pengumpulan gelembung-besar. Jabatan kejuruteraan mesti melaksanakan sepenuhnya reka bentuk apertur gaya matriks-, membahagikan tetingkap stensil yang asalnya terbuka kepada 4, 9 atau 16 matriks grid 3x3 bebas, dengan kawasan apertur menyumbang 65% hingga 75% daripada jumlah luas pad. Saluran bebas "berbentuk-berbentuk" 0.2 mm hingga 0.3 mm-harus ditinggalkan di antara bahagian grid. Semasa fasa awalpematerian aliran semula, gas pelarut daripada fluks-yang meruap dengan cepat apabila dipanaskan-akan mengalir dengan lancar melalui laluan tidak bersalut ini ke luar, menghalang berbilang buih kecil daripada bergabung menjadi buih yang terlalu besar yang melebihi had yang boleh diterima. Selain itu, jabatan bahan harus mengutamakan penggunaan sistem fluks kimia dengan pelarut-takat didih-tinggi dan kadar penghabluran rendah untuk melanjutkan kitaran pelepasan gas semasa fasa peningkatan suhu-naik.
Penentukuran Lengkung Suhu Ketuhar Aliran Semula: Peranan Penting Proses Aliran Semula Vakum
Proses termodinamik pematerian aliran semula secara langsung mempengaruhi dinamik pelepasan gas dalaman dalam pes pateri semasa ia berada dalam keadaan cair. Lengkung suhu yang direka dengan teliti adalah langkah terakhir dalam menghapuskan buih. Dalam zon seisoterma, juruteknik mesti memanjangkan masa penahanan antara 150 darjah dan 180 darjah kepada 90 saat atau bahkan 120 saat, membenarkan komponen aktif fluks membasahi permukaan sepenuhnya dan menguap secara seragam, dengan itu menghalang pendidihan pekat sebaik sahaja ia mencapai garisan liquidus. Untuk-modul kuasa tinggi dalam sistem kuasa-yang memberikan cabaran yang melampau-pematerian aliran semula udara atau nitrogen konvensional telah mencapai had fizikalnya, yang memerlukan penggunaan menyeluruh pematerian aliran semula vakum. Apabila PCBA memasuki zon suhu tertinggi ketuhar aliran semula dan pes pateri telah cair sepenuhnya, ruang vakum memulakan pemindahan, dengan cepat mengurangkan tekanan dalaman kepada antara 10 mbar dan 30 mbar dalam masa 10 saat. Di bawah pengaruh perbezaan tekanan besar-besaran antara bahagian dalam dan luar, isipadu gelembung mikroskopik yang terperangkap dalam sambungan pateri dengan cepat mengembang dan keluar ke luar, selepas itu ruang kembali ke tekanan atmosfera untuk melengkapkan pemejalan. Data percubaan mengesahkan bahawa proses pengaliran semula vakum secara konsisten boleh mengurangkan kadar gelembung keseluruhan di bawah QFN kepada dalam 3%.
Bergantung pada pemeriksaan pengimejan digital saintifik dan campur tangan proses fizikal yang teliti memastikan bahawa-papan induk penghantaran voltan tinggi mengekalkan operasi-sifar risiko semasa perkhidmatan voltan tinggi-jangka panjang-panjang.
Fakta ringkas tentang NeoDen
- Ditubuhkan pada 2010, 200 + pekerja, 27000+ Sq.m. kilang.
- Produk NeoDen:Mesin PnP Siri Berbeza, NeoDen YY1, NeoDen4 ,NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, serta SMT Line yang lengkap termasuk semua peralatan SMT yang diperlukan.
- 10000+ pelanggan yang berjaya di seluruh dunia.
- 40+ Ejen Global yang diliputi di Asia, Eropah, Amerika, Oceania dan Afrika.
- Pusat R&D: 3 jabatan R&D dengan 25+ jurutera R&D profesional.
- Disenaraikan dengan CE dan mendapat 70+ paten.
- 30+ jurutera kawalan kualiti dan sokongan teknikal, 15+ jualan antarabangsa kanan, untuk respons pelanggan yang tepat pada masanya dalam masa 8 jam dan penyelesaian profesional yang menyediakan dalam masa 24 jam.