Bola Pateri atau Bola Pateri di Papan Litar Bercetak
Walaupun bola pateri terdapat dalam Gambar 1, bola solder seharusnya disebut sebagai alat pateri dan bukan bola. Pateri telah membasahi landasan kerana kegagalan lapisan tahan. Lapisan mungkin gagal kerana disisipkan pada lapisan timah / timbal pada pelacak atau kerana kawalan ketebalan cetakan yang buruk. Perhatian mesti diambil untuk memastikan pengendali menyedari perbezaannya kerana setiap percubaan untuk mengeluarkan bola jenis ini secara manual akan mengakibatkan trek yang rosak.
Gambar 1: Penyingkiran pelekat pateri ini secara manual akan merosakkan trek.
Solder balling boleh disebabkan oleh keadaan proses yang buruk dengan gas dari fluks semasa kontak gelombang atau pergolakan yang berlebihan ketika solder mengalir kembali ke bak mandi yang menyebabkan meludah. Bola pateri boleh dikeluarkan dari kawasan sendi semasa pematerian kerana terlalu banyak menggunakan PCB. Dalam Rajah 2 ditunjukkan bola solder dilekatkan pada dasar papan di tepi penahan dan mesti melekat pada penahan ketika dipisahkan dari pin.
Gambar 2: Bola pateri ini mesti dilekatkan pada penahan kerana dipisahkan dari pin.
Dalam Rajah 3, bola solder dilekatkan pada dasar papan di tepi penahan dan mesti melekat pada penahan ketika dipisahkan dari pin.
Gambar 3: Bola pateri lain yang dilekatkan di tepi tahan.
Penjagaan harus diambil dengan beberapa bola pateri. Contoh dalam Gambar 4 ada di trek dan tidak boleh dilumpuhkan. Ia disebabkan oleh keluarnya timah / timbal dari bawah pateri solder. atau hanya lekatan sederhana. Semasa timah / plumbum menjadi cair semasa reflow atau pematerian gelombang, timah / plumbum mengembang. Bola pateri boleh terbentuk di trek. Sekiranya daya tahan pateri nipis, solder dapat basah semasa kontak gelombang dan meninggalkan bola.
Gambar 4: Pateri pada penahan boleh basah semasa kontak gelombang dan meninggalkan bola.
Solder balling semasa pematerian gelombang selalu berlaku, tetapi penghapusan pembersihan setelah operasi pematerian menjadikannya lebih jelas sebagai masalah proses. Pada masa lalu, bola solder dicuci dari permukaan papan semasa pembersihan, tidak dapat dilihat!
Bola solder disebabkan oleh sejumlah parameter proses. Dalam Rajah 5, kedudukan bola adalah rawak. Jenis kerosakan ini biasanya disebabkan oleh meludah dari permukaan gelombang, yang berkaitan dengan parameter pematerian gelombang. Sekiranya solder jatuh jauh dari papan bercetak ketika gelombang berpisah, solder secara harfiah dapat memercik kembali dari bak mandi. Sekiranya preheat tidak betul ditetapkan atau kuantiti fluks yang digunakan meningkat, penyejatan pelarut dari fluks mungkin terjejas. Menggunakan piring kaca di atas gelombang akan menunjukkan masalah pembuangan gas. Sebaik-baiknya mesti ada gelembung minimum yang dapat dilihat di bawah gelas ketika bersentuhan dengan gelombang. Keserasian resist dan fluks harus diperiksa; selalunya topeng boleh menyumbang kepada lekatan bola pateri.
Gambar 5: Bola solder di papan ini disebabkan oleh meludah dari permukaan gelombang.
Punca bola solder banyak, dan selalu terdapat di bahagian bawah papan bercetak. Ini adalah peningkatan penggunaan solder residu rendah yang bersih yang lebih memusatkan perhatian pada masalah tersebut.
Walau apa pun penyebabnya, jika bola solder tidak melekat pada solder mask ketika meninggalkan gelombang solder, masalahnya kebanyakannya dapat dihilangkan. Memilih topeng pateri terbaik adalah penyelesaian terbaik untuk menjadikan reka bentuk papan yang kukuh.
Bola solder disebabkan oleh gas dan meludah fluks di permukaan gelombang atau oleh solder secara harfiah memantul dari gelombang solder. Ini disebabkan oleh aliran balik udara yang berlebihan atau penurunan persekitaran nitrogen yang terlalu tinggi.
Gambar 6: Lebih banyak bola pateri yang disebabkan oleh ludah.
Dalam Rajah 7, bola pateri adalah secara rawak dan kemungkinan hasil bola solder meludah atau memantul dari gelombang pateri. Ini disebabkan oleh bahan mudah menguap yang masih tinggal dari fluks atau ketinggian pemisahan gelombang. Cuba gunakan sekeping kad putih yang diletakkan di atas ombak. Biarkan di sana dengan gelombang berjalan tetapi tanpa papan diproses. Kemudian cuba ujian yang sama dengan papan yang melalui mesin. Ini akan menentukan punca masalah.
Gambar 7: Lebih banyak bola pateri disebabkan oleh meludah. Letakkan kad putih di atas gelombang untuk menentukan punca masalah.
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran, sila hubungi kami untuk menghapuskannya.
NeoDen menyediakan penyelesaian talian pemasangan afullSMT, termasuk ketuharSMTreflow, mesin pematerian gelombang, mesin pilih dan letakkan, pencetak tampalan solder, pemuat PCB, pemunggah PCB, mesin cip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin X-Ray SMT, peralatan barisan pemasangan SMT, Alat ganti PCB Alat ganti SMT, dan lain-lain jenis mesin SMT yang anda perlukan, hubungi kami untuk maklumat lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Laman web:www.neodentech.com
E-mel:info@neodentech.com