4, Tugu
(1) Pencetakan tidak rata atau penyimpangan terlalu banyak, timah tebal di satu sisi, daya tarik tinggi, timah nipis di sisi lain, daya tegangan kecil, menyebabkan satu hujung komponen ditarik ke satu sisi untuk membentuk solder kosong, dan satu hujung untuk ditarik untuk membentuk batu nisan.
(2) Tambalan diimbangi, menyebabkan kekuatan tidak merata di kedua sisi.
(3) Salah satu hujung elektrod dioksidasi, atau ukuran elektrod terlalu berbeza, dan kinerja timah buruk, menyebabkan kekuatan tidak merata pada kedua ujungnya.
(4) Lebar pembalut di kedua ujungnya berbeda, menghasilkan pertalian yang berbeda.
(5) Jika pasta pateri dibiarkan terlalu lama setelah dicetak, FLUX menguap terlalu banyak dan aktiviti menurun.
(6) Pemanasan REFLOW tidak mencukupi atau tidak rata. Suhu tinggi di tempat dengan beberapa komponen, dan suhu di tempat dengan banyak komponen rendah. Tempat suhu tinggi mencair terlebih dahulu. Daya tegangan yang dibentuk oleh pateri lebih besar daripada daya lekatan tampalan pateri ke komponen. Kekuatan yang tidak rata menyebabkan batu nisan.
5, Kimpalan kosong
(1) Suhu permukaan papan tidak rata, bahagian atas tinggi dan bawah rendah. Bahagian bawah pasta solder mencair untuk menyebarkan timah, dan suhu di bawah dapat dikurangkan dengan tepat.
(2) Terdapat lubang uji di sekitar PAD, dan pasta solder mengalir ke lubang ujian semasa reflow.
(3) Pemanasan yang tidak rata membuat kaki komponen terlalu panas, menyebabkan pasta solder dipimpin ke pin, dan PAD kurang timah.
(4) Jumlah pasta pateri tidak mencukupi.
(5) Koplanariti komponen yang lemah.
(6) Pin disedut timah atau terdapat lubang pendawaian di dekatnya.
(7) Tin tidak cukup basah.
(8) Pateri pateri yang terlalu nipis menyebabkan kehilangan timah.