Apakah sebab-sebab berlakunya tugu tersebut? Tidak semua alasan akan membawa kepada pembentukan batu nisan. Sekarang kita akan menganalisis beberapa sebab yang mempunyai kebarangkalian lebih tinggi dalam pemprosesan dan pengeluaran cip SMT sebenar, dan mencadangkan langkah pencegahan.
Reka bentuk A.Pad
1.Jika jarak pad terlalu besar, tidak menjadi masalah pad dan komponen tidak sesuai, tetapi ukuran komponen dan bentuk pad memenuhi syarat kebolehpercayaan, tetapi jarak antara kedua pad terlalu besar , yang akan menyebabkan pateri membasahi terminal komponen, Kekuatan pembasuhan menarik komponen untuk menyebabkan komponen beralih dan terpisah dari pes pateri.
2. saiz pad yang tidak konsisten, kapasiti haba yang berbeza
Seperti yang ditunjukkan dalam gambar di bawah, luas kawasan pematerian kedua pad pada kedudukan C33 adalah berbeza. Pad solder atas dibentuk dengan membuka tingkap dengan topeng solder pada foil tembaga yang besar, dan kawasan pematerian akan lebih besar daripada pad solder bawah. Dan, kerana pad atas dihubungkan dengan sekeping foil tembaga yang besar, kadar pemanasannya semasa reflow akan lebih kecil daripada pad bawah. Oleh itu, kadar lebur dan pembasahan pasta pateri juga akan berbeza, yang sangat mudah menyebabkan masalah pengimbangan atau batu nisan.
Banyak kilang pemprosesan cip SMT Guangzhou telah mengalami mimpi buruk seperti itu. Setelah reflow, berlaku pengimbangan 0402 komponen, batu nisan dan bahagian terbang, yang mustahil dapat dicegah. Biasanya disarankan agar pereka menggunakan kaedah reka bentuk yang sama dari kedua hujung pad pada tahap DFM, reka bentuk SMD atau NSMD yang sama, bukannya satu hujung dengan SMD dan ujung yang lain dengan NSMD. Sebaiknya reka bentuk R12 atau R16 seperti yang ditunjukkan dalam rajah. Sekiranya anda benar-benar perlu menyambungkan sekeping foil tembaga yang besar, anda boleh mempertimbangkan untuk menggunakan reka bentuk pengasingan terma, seperti yang ditunjukkan pada gambar yang betul di bawah. Pelepasan haba dapat mengimbangkan kenaikan suhu pembalut di kedua hujungnya. Lebar pengasingan ini bersamaan dengan seperempat diameter atau lebar pad.
3. Ketebalan topeng solder
Sebenarnya, ketebalan topeng pateri pada amnya tidak terlalu banyak, kerana dalam reka bentuk kebanyakan komponen di bawah 0201, topeng pateri di antara pembalut telah dibatalkan. Sekiranya ia benar-benar wujud, pereka boleh mencadangkan agar pereka membatalkan topeng Solder tengah.
B. Reka bentuk teknologi
Pencetakan pasta solder diimbangi, seperti yang ditunjukkan pada gambar di bawah, jika bukaan stensil meningkatkan jarak antara pembalut untuk mengelakkan masalah bola solder, atau percetakan pasta solder diimbangi, kemungkinan batu nisan setelah reflow akan sangat besar meningkat. Oleh itu, sangat penting untuk mengawal masalah pencetakan pasta pateri. Sudah tentu, ia mudah didapati dalam pengeluaran sebenar. Walau bagaimanapun, reka bentuk pembukaan mesh keluli lebih sukar dicari. Biasanya disyorkan bahawa jarak pembukaan mesh keluli harus selaras dengan nilai C dalam jadual.
Penyimpangan penempatan
Mekanisme pemasangan misalignment sebenarnya sama dengan sistem pencetakan pasta solder, iaitu, ketidaksejajaran komponen, mengakibatkan hubungan yang tidak mencukupi antara terminal solder dan pasta solder dan kekuatan pembasahan atau pembasahan yang tidak rata, yang secara semula jadi tidak dapat dihindari. Ini memerlukan pengoptimuman prosedur penempatan.
Kepekatan nitrogen
Semua orang tahu bahawa nitrogen adalah gas lengai. Ia mengasingkan pengaruh oksigen dan meningkatkan keboleh solder terminal pateri, kebolehbasahan tampalan pateri, dan kemampuan memanjat pada pad PCB dan terminal komponen setelah pasta pateri dicairkan. Ini sangat membantu kualiti kimpalan, sama ada masalah hasil barisan pengeluaran atau kebolehpercayaan sendi pateri. Mengetepikan faktor kos, ini sangat diperlukan. Sudah tentu, jika keboleh solder komponen atau pad PCB baik, tidak ada masalah, tetapi jika terdapat perbezaan dalam solderabilitas kedua terminal komponen, nitrogen dapat meningkatkan perbezaan, itulah sebabnya kadang-kadang kepekatan nitrogen tinggi, dan kepekatan oksigen adalah 1000PPM. Dalam kes berikut, masalah batu nisan berlaku. Pengalaman banyak pengeluar cip SMT Guangzhou menunjukkan bahawa apabila kepekatan oksigen lebih rendah daripada 500PPM, masalah batu nisan sangat serius. Walau bagaimanapun, tidak ada nilai standard. Mengikut pengalaman sebenar, kepekatan oksigen biasanya dikendalikan pada 1000-1500PPM, yang tidak hanya kondusif untuk menyelesaikan pengelasan, tetapi juga tidak rentan terhadap masalah batu nisan.
Tetapan profil yang tidak betul
Penetapan suhu terutamanya perlu mempertimbangkan keseimbangan terma keseluruhan papan PCB. Sekiranya perbezaan haba pada papan PCB semasa reflow besar, ia boleh menyebabkan masalah kejutan terma. Apabila suhu meningkat terlalu cepat, lebih dari 2 ° C sesaat, batu nisan batu nisan mungkin berlaku. Oleh itu, Secara amnya disyorkan agar cerun kenaikan suhu tidak melebihi 2 ° C sesaat, dan cuba memastikan suhu papan PCB seimbang sebelum reflow.
Masalah material
Keboleh solderan dua terminal pateri komponen boleh berdasarkan pada IPC J-STD-002," Uji Solderability untuk Komponen Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires" menguji keboleh solder komponen. Hasil ujian instrumen ditunjukkan dalam gambar di bawah, dan kriteria penilaian ditunjukkan dalam jadual di bawah. Melalui pengujian tersebut, hanya dapat menunjukkan bahawa tidak ada masalah dengan keboleh solder terminal komponen. Walau bagaimanapun, jika berlaku masalah batu nisan, adalah perlu untuk menentukan waktu bagi kedua terminal untuk mencapai daya basah yang sama atau ukuran daya basah yang dicapai dalam jangka waktu tertentu, dan perbezaan yang lebih besar antara kadar pembasahan atau kekuatan membasahi Sangat mungkin menyebabkan masalah batu nisan.