Bentuk pencetakan pasta pateri yang sangat baik adalah seragam arah mendatar dan mendatar, licin, penuh, bersih, pasta solder meliputi pad. Dengan grafik bercetak yang dilekatkan pada komponen, selepas pengelasan reflow akan mendapat kesan pengelasan yang baik. Tetapi jika proses pencetakan salah, ia akan menghasilkan kesan pencetakan yang buruk.
1. Dislokasi corak pasta solder:
Punca: penjajaran plat keluli yang tidak betul dan pengimbangan pad kimpalan; Mesin cetak tidak cukup tepat.
Bahaya: mudah menyebabkan sambungan jambatan.
Penanggulangan: menyesuaikan kedudukan plat keluli; Laraskan mesin cetak.
2. Titik lukis dan kemurungan tampal solder:
Punca: tekanan pengikis terlalu besar; Kekerasan pengikis getah tidak mencukupi; Tingkap ke berat
Bahaya: solder tidak mencukupi, pengelasan maya yang mudah dilihat, kekuatan sendi pateri tidak mencukupi.
Penanggulangan: atur tekanan percetakan; Tukar pengikis logam; Perbaiki reka bentuk tetingkap templat.
3. Terlalu banyak pes pateri:
Sebab: saiz tetingkap templat terlalu besar; Jarak antara plat dan PCB terlalu besar.
Bahaya: mudah menyebabkan sambungan jambatan.
Tindakan balas: periksa ukuran tetingkap templat; Laraskan parameter pencetakan, terutamanya pelepasan templat PCB
4. Kuantiti pes pateri tidak seragam dan mempunyai titik putus:
Sebab: dinding tetingkap templat licin dan buruk; Masa pencetakan terlalu banyak, gagal memadamkan sisa pateri pateri dalam masa; Thixotropy pes solder tidak baik.
Bahaya: mudah menyebabkan pateri tidak mencukupi, seperti kerosakan kimpalan.
Penyelesaian: Bersihkan templat.
5. Gambar noda:
Punca: masa pencetakan templat, gagal membersihkan kualiti tampalan pateri adalah buruk; Plat keluli bergetar semasa ia pergi.
Bahaya: sambungan jambatan yang mudah.
Penanggulangan: Gosok plat keluli; Dalam pes pateri. Selaraskan mesin.
Secara ringkas, perlu diperhatikan bahawa parameter pasta pateri, seperti ukuran zarah, bentuk, thixotropy, sifat fluks, dan parameter mesin cetak, seperti tekanan percetakan, kecepatan, suhu sekitar, dapat berubah kapan saja. Kualiti pencetakan pasta solder mempunyai pengaruh yang besar terhadap kualiti pengelasan, jadi setiap parameter dalam proses pencetakan harus diperlakukan dengan hati-hati, dan pekali korelasi harus diperhatikan dan dicatat dengan kerap.