BGA rekerjastesenialah sejenis peralatan yang digunakan khas untuk membaiki cip BGA (Ball Grid Array), yang merupakan sejenis peranti elektronik yang dipasang di permukaan, digunakan secara meluas dalam pelbagai produk elektronik, seperti komputer, telefon bimbit, konsol permainan, dll. Cip BGA adalah juga digunakan secara meluas untuk pembaikan dan penyelenggaraan produk elektronik.
I. Ciri-ciri cip BGA
Cip BGA dicirikan oleh bola pateri timah sfera atau timah-perak-tembaga yang diletakkan di bahagian bawahnya, yang membentuk laluan elektrik ke PCB. Disebabkan reka bentuknya yang unik, pakej BGA boleh menawarkan kiraan pin yang lebih tinggi dan lebih kecil daripada bentuk pakej konvensional, menjadikannya digunakan secara meluas dalam peranti elektronik berprestasi tinggi.
Walau bagaimanapun, disebabkan kerumitan BGA dan kawasan pateri yang kecil, ia boleh menjadi sangat sukar untuk membaiki cip jika ia menghadapi masalah. Di sinilah stesen kerja semula BGA dimainkan.
II. Peranan Stesen BGA Rework
Stesen kerja semula BGA membolehkan juruteknik mengawal proses pembaikan dengan tepat, termasuk kelajuan pemanasan dan penyejukan, serta penjajaran tepat kawasan yang dipateri. Ini dicapai melalui penggunaan teknologi kerja semula udara panas termaju dan sistem penjajaran optik berketepatan tinggi.
Stesen kerja semula BGA juga dilengkapi dengan banyak ciri lanjutan lain, seperti mikroskop definisi tinggi terbina dalam untuk memeriksa kualiti pematerian, dan perisian automatik untuk mengawal keseluruhan proses pembaikan.
III. Langkah asas untuk pembaikan cip BGA menggunakan stesen kerja semula BGA
1. Kenal pasti dan cari masalah: Pertama, juruteknik perlu menentukan cip BGA mana yang perlu dibaiki dan menentukan lokasi tepat pateri yang bermasalah.
2. Panaskan dan Keluarkan: Menggunakan sistem pemanasan stesen kerja semula BGA, juruteknik boleh mengawal proses pemanasan dengan tepat untuk mengeluarkan cip BGA yang bermasalah tanpa merosakkan komponen sekeliling.
3. Pembersihan dan Penyediaan: Setelah cip yang rosak telah dikeluarkan, juruteknik perlu membersihkan dan menyediakan PCB untuk memasang cip BGA baharu.
4. Pemasangan cip BGA baharu: Cip BGA baharu diletakkan di lokasi yang sepatutnya dan dipateri ke tempatnya menggunakan sistem pemanasan stesen kerja semula.
5. Pemeriksaan dan Pengujian: Akhir sekali, juruteknik perlu menyemak kualiti pematerian baharu dan melakukan ujian untuk memastikan cip baharu berfungsi dengan baik.
Ciri-ciriStesen kerja semula NeoDen BGA
1. Tapak slaid linear membenarkan paksi X, Y dan Z untuk tindakan penalaan halus atau kedudukan pantas yang tepat.
2. Skrin sentuh mengawal sistem pemanasan dan peranti penjajaran optik untuk operasi yang mudah dan fleksibel untuk memastikan ketepatan kawalan penjajaran.
3. Sistem kawalan suhu boleh atur cara lanjutan dipilih untuk mencapai pelbagai kawalan suhu yang tepat.
4. Kawasan tiga suhu dipanaskan secara bebas, suhu dikawal dengan tepat dalam ± 3 darjah, dan plat pemanasan inframerah boleh menjadikan papan PCB panas secara sekata.
5. Kedudukan papan PCB menggunakan slot kad berbentuk V, lekapan universal mudah alih yang fleksibel dan mudah, untuk melindungi papan PCB.