Ketuhar aliran semuladigunakan untuk kimpalan komponen SMT di papan litar kimpalan peralatan pengeluaran, adalah bergantung kepada konvei haba relau pada pes pateri papan litar bercetak adalah pes pateri pada sendi pateri, untuk mencairkan ke dalam pes pateri timah cecair untuk membuat komponen SMT dan papan litar kimpalan kimpalan bersama-sama, kemudian selepas reflow , pes pateri reaksi fizikal koloidal di bawah udara suhu tinggi tertentu untuk SMT memproses kesan kimpalan.
Berikut adalah penerangan terperinci mengenai prinsip kerja pematerian aliran semula:
Oleh kerana keperluan peminjaman berterusan papan PCB elektronik, penampilan lembaran dan elemen, kaedah kimpalan tradisional tidak dapat memenuhi keperluan. Dalam perhimpunan lembaga litar bersepadu hibrid mengguna pakai pematerian aliran semula, komponen kimpalan pemasangan kebanyakannya kapasiti cip, induktor cip, transistor SMT dan diod dan lain-lain, dengan pembangunan SMT keseluruhan peningkatan teknologi, kemunculan pelbagai komponen SMT dalam komponen SMT, sebagai sebahagian daripada teknologi dan peralatan proses bunga semula teknologi SMT telah diperluaskan kepada aplikasinya yang sepadan , hampir telah digunakan dalam bidang semua produk elektronik.
Pematerian aliran semula adalah untuk merealisasikan sambungan mekanikal dan elektrikal antara hujung pateri atau pin komponen pemasangan permukaan dan pad pateri PCB dengan membuang semula pateri pes yang didahayai pada pad pateri PCB. Pateri aliran semula adalah untuk mengimpal komponen ke papan PCB, dan melimpah pematerian adalah untuk melekapkan peranti. Pematerian aliran semula adalah berdasarkan peranan aliran udara panas pada sendi pateri, selesema koloidal dalam aliran udara suhu tinggi tetap di bawah reaksi fizikal untuk mencapai kimpalan SMD; Ia dipanggil "reflow soldering" kerana gas beredar melalui pengimpal untuk menghasilkan suhu yang tinggi untuk tujuan kimpalan.
Prinsip kerja pematerian aliran semula dibahagikan kepada langkah-langkah berikut:
I. Apabila PCB memasuki zon pemanasan, pelarut dan gas dalam pes pateri menyejat. Pada masa yang sama, flux dalam pes pateri membasuh tuala wanita dan pin komponen akhir, pes pateri melembutkan, runtuh dan menutup tuala wanita, mengasingkan tuala wanita dan pin komponen dari pengoksidaan.
II. Apabila PCB memasuki kawasan penebat, PCB dan komponen perlu dipanaskan sepenuhnya untuk menghalang PCB dan komponen daripada rosak apabila PCB tiba-tiba memasuki kawasan suhu tinggi kimpalan.
III. Apabila PCB memasuki kawasan kimpalan, suhu meningkat dengan pesat supaya pes pateri mencapai keadaan lembap. Pembasahan pateri cecair, meresap, meresap atau reflux pencampuran kenalan pateri pada tuala wanita PCB dan pin akhir komponen.
IV. Apabila PCB memasuki zon penyejukan untuk mengukuhkan sendi pateri, proses kimpalan aliran semula selesai.
Selepas pes pateri dicetak dan ditampal di papan litar unsur tampalan SMT, papan litar dibentuk selepas diangkut oleh rel panduan pematerian aliran semula dan empat zon suhu di atas bertindak.