1. Tepi proses direka pada bahagian pendek.
2. Takik berhampiran pemasangan komponen, memotong papan menyebabkan kerosakan komponen.
3. Papan PCB dipilih sebagai bahan TEFLON, ketebalan papan 0.8mm, bahannya lembut dan mudah ubah bentuk.
4. PCB menggunakan V-ukiran dan slot panjang reka bentuk proses pemindahan kelebihan, kerana bahagian sambungan lebar hanya 3mm, papan dan kristal yang lebih berat, soket dan komponen kartrij lain, reflow pematerian PCB akan pecah, dalam kartrij kadang-kadang ada akan menjadi fenomena kelebihan pemindahan yang rosak.
6. Papan PCB ketebalan hanya 1.6mm, lebar papan di tengah-tengah modul kuasa kain berputar dan gegelung dan komponen berat lain, di atas puncak gelombang adalah mudah untuk menghidupkan fenomena timah.
a. PCB dengan komponen BGA direka dengan papan penyambung yin dan yang.
b. Terdapat komponen yang lebih berat menggunakan reka bentuk penyambungan yin dan yang untuk menyebabkan ubah bentuk PCB.
c.PCB dengan komponen pakej BGA dipasang menggunakan reka bentuk penyambungan yin dan yang menyebabkan sambungan pateri BGA tidak boleh dipercayai
d. Papan berbentuk, tidak dilakukan untuk mengimbangi papan splicing, undang-undang ke dalam peralatan, keperluan untuk perkakas, meningkatkan kos pembuatan.
e. Empat papan splicing semua menggunakan lubang setem cara splicing, kekuatan papan splicing adalah rendah, mudah untuk ubah bentuk.
1. Alat pengelupasan berpaten serba baharu
Ia ringkas tetapi berfungsi, ia mudah dipasang dan fleksibel untuk dialih keluar. Berbanding dengan pengupas TM240A, ia tidak perlu mengumpul filem terbuang. Berbanding dengan peelers 3V, ia menyelesaikan isu ketidakstabilan dan mengimbangi isu.
2. Modul jarum yang dipatenkan
Pemasangan jarum baharu ini direka khas berdasarkan rel linear dengan kebolehpercayaan dan ketahanan yang tinggi. Ia jauh lebih tepat, kukuh dan mengelakkan daripada tersangkut oleh kekili.
3. Sistem dwi penglihatan dengan IC terbina dalam
Sistem pengecaman dwi penglihatan bebas definisi tinggi & berkelajuan tinggi, serta dua kamera untuk paparan masa nyata status kerja., kelajuan pemprosesan foto komponen menjadi lebih cekap dan tepat.
4. Penukar muncung automatik
Ia mempunyai 3 slot untuk penggantian muncung, yang merealisasikan maksimum maksimum muncung dan mencapai kesinambungan pengeluaran yang lebih tinggi.
5. Dulang IC fleksibel, penyuap getaran dan pita pintasan
Pengumpan fleksibel semuanya bermagnet dan boleh dialihkan pada platform mengikut kehendak anda.
Untuk menyediakan pelanggan penyelesaian yang paling cemerlang di antara semua mesin peringkat permulaan dengan bajet yang lebih rendah tetapi fleksibiliyu yang lebih tinggi.
Penyumpan kayu yang baru direka bentuk dengan bentuknya yang padat, sangat serasi dengan sistem penyuap pita.
Ia tidak akan menduduki mana-mana ruang pengumpan pita & kekili.
