Pemprosesan PCBA dilengkapkan dengan pelbagai proses, seperti percetakan tampal pateri,mesin pilih dan letak, SMT SPIdetection, pengesanan AOI,aliran semula ketuharkimpalan dan sebagainya, setiap langkah proses mempunyai tujuan yang berbeza, jika proses melangkah keluar dari masalah kelompok, akan menyebabkan keseluruhan sekeping keluaran buruk. Hari ini kita menganalisis secara ringkas faktor yang mempengaruhi kesan dan kualiti kimpalan ketuhar aliran semula.
Pes pateri ialah campuran serbuk pateri dan fluks. Fungsi utamanya di hujung tampalan adalah untuk melekatkan komponen elektronik, untuk mengelakkan komponen elektronik daripada jatuh semasa pemasangan atau pengaliran. Dalam lebur suhu tinggi terminal pematerian aliran semula adalah komponen elektronik selamat dalam pateri yang ditentukan, fluks rosin, agen likat, surfaktan, seperti pelbagai unsur, jadi fluks adalah salah satu faktor penting yang mempengaruhi penembusan timah dalam pemprosesan PCBA, fluks peranan utama adalah untuk menghilangkan oksida permukaan, PCB dan komponen dan untuk mengelakkan pengoksidaan semula dalam proses kimpalan.
Atas alasan bahawa reka bentuk PCB adalah betul dan kualiti komponen terjamin, percetakan tampal pateri bertanggungjawab untuk lebih daripada 70% masalah kualiti dalam pemprosesan PCBA SMT. Sama ada kedudukan percetakan adalah betul atau tidak, jumlah dan keseragaman percetakan secara langsung mempengaruhi kualiti kimpalan aliran semula. Secara amnya, kimpalan kosong disebabkan oleh percetakan tampal pateri yang kurang, jambatan gandingan disebabkan oleh pengimbangan percetakan tampal pateri yang terlalu banyak, monumen disebabkan oleh keseragaman percetakan yang tidak sekata dan sebagainya. Oleh itu,mesin SPIperlu ditambah untuk mengesan kualiti faktor tampal pateri selepas cetakan tampal pateri untuk mengurangkan nisbah pengaruh cetakan tampal pateri pada kimpalan aliran semula.
Komponen elektronik yang dipasang oleh mesin laminasi, ketepatan kedudukan komponen yang dipasang, tekanan komponen yang dipasang dan sebagainya akan menyebabkan masalah kualiti dalam kimpalan. Jika ketepatan terlalu rendah, ia akan menyebabkan litar pintas kimpalan dan kimpalan kosong, dsb.
Keluk suhu relau aliran semula ialah pautan utama yang mempengaruhi kimpalan. Kimpalan aliran semula secara amnya mempunyai empat zon suhu, iaitu prapemanasan, penyerapan haba, aliran semula dan zon sejuk. Suhu zon suhu yang berbeza adalah berbeza, jadi perlu menetapkan lengkung suhu sejajar dengan produk untuk menjana kualiti kimpalan yang berkualiti tinggi dan berkualiti.
Kesan pampasan haba kimpalan aliran semula (berkaitan dengan kesan penebat kimpalan aliran semula) dan kesan anti-keruntuhan rel panduan (ubah bentuk rel panduan yang disebabkan oleh penyerapan haba jangka panjang menjejaskan ketepatan rel panduan dan membawa kepada pemanasan tidak sekata. PCB atau komponen)
Dalam pemprosesan PCBA, papan dan produk yang berbeza mempunyai komponen elektronik yang berbeza, malah produk komponen elektronik yang serupa mempunyai jenama yang berbeza, menyebabkan kualiti komponen elektronik itu sendiri tidak sekata, jadi pilihan jenama yang baik, reputasi komponen elektronik yang baik adalah kondusif untuk kadar baik selepas kimpalan.
