Pad solder bukan timah terutamanya diMesin SMTdan pautan pemprosesan peralatan SMT lain, papan yang ditutup dengan semua jenis komponen dihasilkan dari papan PCB. Terdapat banyak pad dan lubang melalui papan cahaya PCB. Keadaan bahawa pembalut bukan timah jarang berlaku pada masa ini, tetapi ia juga merupakan masalah bermutu di SMT.
Masalah proses kualiti, pasti disebabkan oleh pelbagai sebab, dalam proses pengeluaran yang sebenarnya, menurut pengalaman yang relevan untuk memeriksa, satu jalan keluar, cari sumber masalah dan selesaikan. Menurut analisis, mungkin ada sebab berikut:
1. Penyimpanan PCB yang tidak betul
Secara amnya, penyemburan timah akan dioksidakan dalam seminggu, rawatan permukaan OSP dapat disimpan selama 3 bulan, dan plat emas dapat disimpan untuk waktu yang lama (pada masa ini proses pembuatan PCB seperti ini adalah majoriti)
2. Operasi yang tidak betul
Kaedah kimpalan tidak betul, daya pemanasan tidak mencukupi, suhu tidak mencukupi, masa refluks tidak mencukupi dan sebagainya.
3. Masalah reka bentuk PCB
Sambungan pad ke kulit tembaga akan menyebabkan pemanasan pad tidak mencukupi.
4. Masalah selesema
Aktiviti fluks tidak mencukupi, bahan teroksida tidak dikeluarkan pada kedudukan kimpalan pad PCB dan komponen elektronik, dan fluks pada kedudukan kimpalan tidak mencukupi, mengakibatkan kebasahan yang lemah. Serbuk timah dalam fluks tidak diaduk sepenuhnya dan tidak dapat disatu sepenuhnya dengan fluks (masa pengembalian suhu pes pateri pendek).
5. PCB rosak
Papan PCB tidak dioksidakan sebelum meninggalkan kilang
6. Alihkan ketuharmasalah mesin
Waktu pemanasan terlalu pendek, suhu rendah, timah belum cair, atau masa pemanasan terlalu lama, suhu terlalu tinggi, mengakibatkan kegagalan aktiviti fluks.
