1. Apakah PCB berbilang lapisan?
Untuk memenuhi kekangan ruang dan berat peralatan elektronik moden, adalah perlu untuk menggunakan PCB berbilang lapisan, yang, seperti namanya, terdiri daripada berbilang lapisan bahan yang dilaminasi bersama untuk membentuk papan litar tunggal. PCB berbilang lapisan dihasilkan menggunakan keadaan tekanan dan suhu tinggi untuk membolehkan lapisan terikat rapat antara satu sama lain dan mengelakkan gelembung udara di dalam papan.
Kegunaan dan faedah PCB berbilang lapisan
Apabila elektronik moden menjadi lebih kecil dalam saiz dan lebih kompleks dalam fungsi, PCB berbilang lapisan menawarkan banyak kelebihan berbeza berbanding PCB satu lapisan, terutamanya dalam aplikasi berikut:
Penyimpanan data, sistem satelit, komunikasi mudah alih, penghantaran isyarat, kawalan industri, peralatan angkasa, sistem pengesanan nuklear
Kelebihan menggunakan PCB berbilang lapisan dalam aplikasi ini termasuk:
1. PCB berbilang lapisan mengendalikan lebih banyak litar daripada PCB satu atau dua sisi, dengan syarat kawasan papan adalah sama. Ketumpatan pemasangan tinggi PCB berbilang lapisan menjadikannya sesuai untuk aplikasi berkapasiti tinggi dan berkelajuan tinggi dalam sistem yang kompleks. 2.
2. Saiz kecil dan berat PCB berbilang lapisan yang ringan menjadikannya sesuai untuk peralatan dengan kekangan ruang dan berat.
3. PCB berbilang lapisan sangat boleh dipercayai. 4.
4. PCB berbilang lapisan adalah fleksibel dan boleh digunakan dalam struktur litar yang memerlukan lenturan.
5. PCB berbilang lapisan boleh menahan suhu dan tekanan yang tinggi dan boleh digunakan dalam peralatan di mana ciri ketahanan litar adalah penting.
6. Penghalaan impedans terkawal adalah mudah dalam PCB berbilang lapisan.
7. Lapisan kuasa dan tanah dalam PCB berbilang lapisan membantu mencapai perisai EMI. 2.
2. Tegasan terma dalam PCB berbilang lapisan
Apabila membuat PCB berbilang lapisan, helaian separuh sembuh dan lapisan bahan teras disusun bersama. Konduktor dikapsulkan dalam bahan resin dan lapisannya diikat bersama dengan pelekat. Semua bahan yang terlibat dalam PCB berbilang lapisan mempunyai kadar pengembangan dan pengecutan haba yang berbeza, yang dikenali sebagai pekali pengembangan haba (CTE). perbezaan dalam CTE dan peningkatan suhu mengakibatkan medan suhu dan medan tegasan terma dalam PCB berbilang lapisan. Tegasan haba yang tinggi boleh menyebabkan ubah bentuk PCB dan membawa kepada masalah serius dalam operasi litar, kebolehpercayaan dan seumur hidup.
3. Kepentingan analisis tegasan haba PCB berbilang lapisan
Analisis tegasan terma ialah analisis medan suhu dan tegasan gandingan pada PCB berbilang lapisan yang menggunakan analisis tegasan terma untuk menganalisis kesan kitaran suhu tinggi dan rendah pada komponen dan operasi litar. Susun atur fizikal PCB berbilang lapisan kemudiannya diubah suai berdasarkan keputusan analisis tegasan haba, yang membantu mengurangkan medan suhu dan tegasan terma PCB berbilang lapisan.
Analisis tekanan terma membantu dalam beberapa cara, termasuk
1. meletakkan peranti mengikut tegasan suhu dan ricih pada sambungan pateri PCB berbilang lapisan.
2. meramalkan kemungkinan delaminasi dan retak mikro dalam PCB berbilang lapisan. 3.
3. meramalkan sama ada ubah bentuk akan berlaku dalam PCB berbilang lapisan.
Apabila mereka bentuk PCB berbilang lapisan yang dioptimumkan, hasil analisis tegasan terma sangat berguna untuk mengurangkan suhu dan tekanan yang melampau dalam PCB berbilang lapisan dan juga untuk meningkatkan kebolehpercayaan terma, kekukuhan papan fizikal dan jangka hayat PCB berbilang lapisan.
