Strategi Untuk Perlindungan Suhu Komponen Plastik dalam Pembuatan PCBA - Berita

Dalam proses pembuatan PCBA, komponen plastik selalunya tidak penting kepada kefungsian elektrik, namun ia adalah bahagian yang paling terdedah kepada isu semasa proses-suhu tinggi. Struktur plastik seperti penyambung penyambung, penutup butang, kurungan, dan lengan penebat boleh berubah bentuk, melembutkan atau menjadi rapuh semasaaliran semulaketuharataupematerian gelombangmesin. Ini bukan sahaja menjejaskan ketepatan pemasangan tetapi juga boleh mencetuskan rantaian masalah, termasuk sentuhan yang lemah dan kebolehpercayaan yang berkurangan. Memastikan perlindungan haba yang berkesan untuk komponen plastik sambil mengekalkan kualiti pematerian adalah cabaran kritikal dalam pembuatan PCBA yang tidak boleh diabaikan.

Aliran semula pematerian,selektifgelombangpematerian, dan kerja semula semua mendedahkan PCB kepada-persekitaran suhu tinggi untuk tempoh yang lama. Jika komponen plastik tidak mempunyai rintangan haba yang mencukupi, ia terdedah kepada perubahan warna, pengecutan, meledingkan, atau bahkan cair. Dalam sesetengah-pemasangan PCBA berketumpatan tinggi, penyambung plastik yang terletak berhampiran pad kawasan-besar atau-komponen kuasa tinggi sering mengalami kenaikan suhu setempat melebihi suhu yang ditetapkan ketuhar, meningkatkan lagi risiko yang berkaitan dengan rintangan haba bahan yang tidak mencukupi.

Rintangan haba komponen plastik bergantung terutamanya pada bahan itu sendiri. Bahan biasa seperti PBT, PA66, LCP dan PPS mempamerkan perbezaan ketara dalam prestasi terma. Sebelum pemasangan PCB, pasukan R&D hendaklah mentakrifkan dengan jelas suhu peralihan kaca dan spesifikasi rintangan haba jangka pendek-komponen plastik untuk mengesahkan kesesuaiannya untuk proses pematerian aliran semula. Untuk PCB yang memerlukan-pengaliran semula dua sisi atau berbilang kitaran terma, mengutamakan-suhu-bahan yang tinggi seperti LCP dan PPS boleh mengurangkan risiko pada sumber.

Proses pematerian yang berbeza memberikan tahap kejutan haba yang berbeza-beza pada komponen plastik. Pematerian-dua belah aliran semula mengenakan beban terma terkumpul yang jauh lebih tinggi pada komponen plastik daripada aliran semula-sebelah. Penyolderan gelombang, sebaliknya, lebih cenderung menyebabkan suhu tinggi setempat di kawasan sisipan komponen. Semasa peringkat perancangan proses, pengeluar PCBA biasanya mengesyorkan agar komponen plastik dengan rintangan haba yang lebih rendah dipasang selepas proses pengaliran semula atau melalui proses-pematerian pasca untuk meminimumkan pendedahan kepada suhu tinggi.

Profil pematerian aliran semula tidak ditetapkan dalam batu. Untuk PCB yang mengandungi komponen plastik, suhu puncak dan masa tinggal pada suhu tinggi harus dikawal sambil memastikan pembasahan dan kebolehpercayaan pateri yang mencukupi. Dengan memendekkan masa fasa cecair dan mengurangkan suhu dalam zon terlalu panas yang tidak perlu, pengumpulan tegasan terma dalam komponen plastik boleh diminimumkan dengan berkesan. Pelarasan sasaran sedemikian sering menawarkan kelebihan kos yang lebih besar daripada sekadar menggantikan bahan.

Semasa fasa reka bentuk, jarak antara komponen plastik dan -pad suhu tinggi atau elemen penjanaan haba-adalah kritikal. Jarak struktur yang sesuai mengurangkan keamatan pengaliran haba dan menghalang komponen plastik daripada menyerap terus haba pematerian. Untuk struktur plastik yang mesti diletakkan berhampiran sambungan pateri, penambahan-alur penebat haba, kawasan terbuka atau komponen pelindung logam boleh mengubah laluan pemindahan haba dan meningkatkan kestabilan PCBA semasa pemprosesan.

Pada-stesen kerja berisiko tinggi tertentu semasa pemprosesan PCBA, pita kalis-suhu-tinggi, plat perisai logam atau lekapan sementara digunakan untuk mengasingkan komponen plastik secara fizikal. Kaedah ini sesuai untuk kumpulan kecil-atau produk dengan struktur unik, mengurangkan pendedahan haba komponen plastik tanpa mengubah reka bentuk. Selain itu, pengapit lekapan membantu mengawal ubah bentuk komponen plastik di bawah suhu tinggi, menghalang ketidakstabilan dimensi selepas pematerian aliran semula.

Fasa pengeluaran perintis awal adalah peristiwa penting untuk mengesahkan keberkesanan strategi rintangan suhu komponen plastik. Dengan membandingkan rupa, dimensi dan status pemasangan komponen plastik sebelum dan selepas pematerian aliran semula, isu yang berpotensi dapat dikenal pasti dengan cepat. Menyelesaikan isu berkaitan komponen plastik-semasa fasa pengeluaran perintis melibatkan kos dan risiko yang jauh lebih rendah daripada kerja semula atau penggantian bahan selepas pengeluaran besar-besaran.

Perlindungan suhu untuk komponen plastik tidak boleh ditangani dengan satu ukuran, sebaliknya, ia adalah hasil sinergi antara pemilihan bahan, reka bentuk struktur, dan proses pembuatan PCBA. Hanya melalui komunikasi menyeluruh antara pasukan reka bentuk dan pembuatan kami dapat memastikan kualiti pematerian sambil menghalang komponen plastik daripada menjadi halangan yang boleh dipercayai.

1) Ditubuhkan pada 2010, 200 + pekerja, 27000+ Sq.m. kilang.

2) Produk NeoDen:Mesin PnP Siri Berbeza, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, serta SMT Line yang lengkap termasuk semua peralatan SMT yang diperlukan.

3) Pelanggan 10000+ yang berjaya di seluruh dunia.

4) 40+ Ejen Global yang diliputi di Asia, Eropah, Amerika, Oceania dan Afrika.

5) Pusat R&D: 3 jabatan R&D dengan 25+ jurutera R&D profesional.

6) Disenaraikan dengan CE dan mendapat 70+ paten.

7) 30+ jurutera kawalan kualiti dan sokongan teknikal, 15+ jualan antarabangsa kanan, untuk pelanggan yang menjawab tepat pada masanya dalam masa 8 jam dan penyelesaian profesional yang menyediakan dalam masa 24 jam.