Pembangunan dan kemajuan teknologi proses SMT adalah terutamanya dalam empat arah. Yang pertama adalah untuk menyesuaikan diri dengan keperluan pemasangan komponen telah dipasang permukaan baru; kedua adalah untuk menyesuaikan diri dengan kewujudan bahan-bahan pemasangan yang baru; ketiga adalah untuk menyesuaikan diri dengan kepelbagaian produk elektronik yang moden, untuk mendapatkan ciri-ciri yang cepat; keempat adalah untuk berhimpun dengan berpendudukan tinggi, tiga dimensi keperluan pemasangan bentuk perhimpunan baru seperti pemasangan dan pemasangan meter yang serasi.
Mencerminkan terutamanya di:
1. dengan di Padang halus membawa komponen, teknologi mikro-perhimpunan Padang 0.3mm semakin matang, dan membangun ke arah meningkatkan kualiti pemasangan dan memperbaiki kadar Pas satu Dewan Undangan;
2. dengan populariti pin arrayed bola jenis borang di bahagian bawah peranti, dan Dewan sepadan memproses dan ujian, teknologi diperbaiki telah matang dan masih sedang dipertingkatkan;
3. untuk menyesuaikan diri dengan perkembangan perhimpunan hijau dan keperluan proses pemasangan selepas pengenalan bahan-bahan pemasangan baru tersebut seperti plumbum tanpa pateri, Penyelidikan Teknologi proses berkaitan sedang berjalan;
4. untuk menyesuaikan diri kepada pelbagai pelbagai, kelompok kecil pengeluaran dan syarat-syarat perhimpunan cepat update, Perhimpunan proses penyusunan pesat teknologi, teknologi pengoptimuman proses pemasangan, Reka bentuk Dewan dan integrasi teknologi pembuatan adalah sentiasa yang dicadangkan dan penyelidikan yang berterusan.