Elemen Proses Asas Pemprosesan perakitan SMT / Patch
Unsur proses asas bagipemprosesan pemasangan smt/ pemprosesan tampalan:
Skrin Sutera (atau Pembuangan) -> Pemasangan -> (Penyembuhan) -> Reflow Soldering -> Pembersihan -> Ujian -> Kerja semula
Skrin sutera: Fungsinya adalah mencetak pasta solder atau merekatkan gam pada pad PCB untuk mempersiapkan pematerian komponen. Peralatan yang digunakan adalah mesin cetak layar (screen printer), yang terletak di barisan depan barisan produksi SMT.
Pembuangan: Ia adalah gam yang menjatuhkan gam ke kedudukan tetap pada PCB. Fungsi utamanya adalah memperbaiki komponen ke PCB. Peralatan yang digunakan adalah dispenser yang terletak di barisan hadapan garis SMT atau di belakang peralatan pemeriksaan.
Pemasangan: Fungsinya untuk memasang komponen yang dipasang di permukaan dengan tepat pada kedudukan tetap pada PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan yang terletak di belakang mesin sablon di lini pengeluaran SMT.
Penyembuhan: Fungsinya adalah untuk mencairkan pelekat, sehingga komponen pelekap permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven penyembuhan yang terletak di belakang mesin penempatan di garisan SMT.
Reflow soldering: Fungsinya adalah mencairkan pasta solder, supaya komponen permukaan-permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven reflow yang terletak di belakang mesin penempatan di garisan SMT.
Pembersihan: Fungsinya adalah membuang sisa kimpalan (seperti fluks) yang berbahaya bagi tubuh manusia pada PCB yang dipasang. Peralatan yang digunakan adalah mesin basuh, kedudukannya boleh diperbaiki, boleh dalam talian atau tidak.