SMD Surface Mount Electronic Components untuk SMT
SMD atau Surface Mount Electronic Components untuk SMT tidak berbeza dari komponen lubang melalui sejauh fungsi elektrik berkenaan. Kerana mereka lebih kecil, bagaimanapun, SMC ( komponen gunung permukaan ) memberikan prestasi elektrik yang lebih baik.
Tidak semua komponen boleh didapati di permukaan permukaan untuk elektronik pada masa ini; oleh itu manfaat penuh pelekap permukaan pada PCB tidak tersedia, iklan kita pada dasarnya adalah terhad pada perhimpunan pemasangan permukaan campuran dan padanan. Penggunaan komponen melalui lubang seperti array grid pin untuk pemproses tinggi dan penyambung besar akan memastikan industri dalam mod pemasangan bercampur untuk masa depan yang boleh dijangka.
Ketersediaan Komponen Elektronik Surface Mount
Walaupun hanya beberapa jenis paket DIP packag con con memenuhi semua keperluan pembungkusan, dunia pakej gunung permukaan jauh lebih rumit.
SMD (Surface Mount Device): Komponen Elektronik Mount Surface untuk SMT
Jenis pakej dan pakej dan konfigurasi plumbum yang ada banyak. Di samping itu, keperluan komponen gunung permukaan jauh lebih mencabar. SMC mesti menahan suhu pematerian yang lebih tinggi dan mesti dipilih, tempat, dan disolder lebih berhati-hati untuk mencapai hasil pembuatan yang boleh diterima.
Terdapat beberapa komponen yang boleh didapati untuk beberapa keperluan elektrik, menyebabkan masalah serius terhadap perkembangan komponen. Terdapat piawai yang baik untuk beberapa komponen, sedangkan bagi piawaian lain tidak mencukupi atau tidak ada. Sesetengah komponen elektronik boleh didapati dengan diskaun, dan yang lain membawa premium. Walaupun teknologi permukaan permukaan telah matang, ia sentiasa berkembang dengan baik dengan pengenalan pakej baru. Industri elektronik membuat kemajuan setiap hari dalam menyelesaikan isu-isu ekonomi, teknikal, dan piawai dengan komponen gunung permukaan. SMD tersedia sebagai komponen elektronik aktif dan pasif .
Komponen Elektronik Pasif Surface Mount
Dunia pemasangan permukaan pasif agak mudah. Monolitik
Komponen Elektronik Pasif Surface Mount
kapasitor seramik, kapasitor tantalum, dan pelindung filem tebal membentuk kumpulan inti SMD pasif . Bentuknya biasanya segi empat tepat dan silinder. Jisim komponen adalah kira-kira 10 kali lebih rendah daripada rakan mereka melalui lubang.
Rasuk permukaan gunung dan kapasitor datang dalam pelbagai saiz untuk memenuhi keperluan pelbagai aplikasi dalam industri elektronik. Walaupun terdapat trend ke arah saiz kes pengecut, saiz kes yang lebih besar juga boleh didapati jika keperluan kapasitinya besar. Peranti / komponen ini terdapat dalam bentuk segi empat tepat dan tiub ( MELF: logam elektrod tanpa matanya ) bentuk.
Surface Mount Discrete Resistor
Terdapat dua jenis perintang gunung permukaan : filem tebal dan filem nipis.
Surface Mount Resistor
Resistor mount permukaan filem tebal dibina dengan menyaring filem resistif (pes rutenium dioksida atau bahan yang serupa) pada permukaan substrat alumina kesucian yang rata dan tinggi berbanding dengan meletakkan filem rintangan pada teras bulat seperti pada perintang paksi. Nilai rintangan diperolehi dengan mengubah komposisi pes resistif sebelum pemeriksaan dan laser memangkas filem selepas pemeriksaan.
Dalam perintang filem nipis elemen rintangan pada substrat seramik dengan salutan pelindung (passivation kaca) di atas dan terminasi solderable (tin-lead) pada sisi. Penamatan mempunyai lapisan lekatan (perak yang disimpan sebagai tampalan filem tebal) pada substrat seramik, dan penghalang nikel di bawahnya diikuti oleh salutan solder yang dipped atau bersalut. Halangan nikel sangat penting dalam memelihara kebolehpercayaan penamatan kerana ia menghalang larut (pembubaran) elektrod perak atau emas semasa penyolderan. Resistor datang dalam 1/16, 1/10, 1/8 dan ¼ watt rating dalam 1 ohm kepada 100 megaohm rintangan dalam pelbagai saiz dan pelbagai toleransi. Saiz yang biasa digunakan ialah: 0402, 0603, 0805, 1206, dan 1210. Perintang gunung permukaan mempunyai beberapa bentuk lapisan rintangan berwarna dengan salutan pelindung pada satu sisi dan umumnya bahan asas putih di sisi lain. Oleh itu penampilan luar menawarkan cara mudah untuk membezakan antara perintang dan kapasitor.
Gunung Permukaan Rangkaian Perintang
Rangkaian rangkaian perintang permukaan atau R-pek biasanya digunakan sebagai
Rangkaian Perintang Gunung Permukaan
pengganti siri perintang diskret. Ini menjimatkan masa hartanah dan penempatan.
Gaya yang ada sekarang adalah berdasarkan kepada SOIC (Small Outline Integrated Circuits ) yang popular, tetapi dimensi badan berbeza-beza. Mereka biasanya datang dalam 16 hingga 20 pin dengan kuasa ½ hingga 2 watt setiap pakej.
Kapasitor seramik untuk SMT
Kapasitor gunung permukaan adalah sesuai untuk aplikasi litar frekuensi tinggi kerana ia tidak mempunyai sebarang petunjuk dan boleh diletakkan di bawah bungkusan di sisi bertentangan PCB. Pembungkusan yang paling banyak digunakan untuk kapasitor seramik adalah pita dan gelung 8 mm.
Surface Mount Ceramic Capacitor
Kapasitor gunung permukaan digunakan untuk kedua-dua aplikasi decoupling dan untuk kawalan kekerapan. Kapasitor seramik monolitik multilayer telah meningkatkan kecekapan volumetrik. Mereka boleh didapati dalam jenis dielektrik yang berbeza bagi setiap EIA RS-198n, iaitu COG atau NPO, X7R, Z5U, dan Y5V.
Kapasitor gunung permukaan sangat boleh dipercayai dan telah digunakan dalam jumlah tinggi dalam aplikasi automotif di bawah, peralatan tentera dan aplikasi aeroangkasa.
Gunung Permukaan Kapasitor Tantalum
Untuk kapasitor Surface Mount, dielektrik boleh sama ada seramik atau tantalum.
Kapasitor Surface Mount Tantalum
Kapasitor tantalum permukaan permukaan menawarkan kecekapan volumetrik yang sangat tinggi atau voltan kapasitansi voltan tinggi per unit dan kebolehpercayaan yang tinggi.
Kapasitor plumbum di bawah kapasiti, biasanya dipanggil plastik kapasitor tantalum, memimpin bukannya penamatan dan puncak serong sebagai penunjuk kutub. Tidak ada kebimbangan pematerian atau penempatan apabila menggunakan kapasitor tantalum plastik dibentuk. Mereka boleh didapati dalam dua saiz kes - julat standard dan lanjutan. Nilai kapasitans untuk kapasitor tantalum berbeza dari 0.1 hingga 100 μF dan dari 4 hingga 50 V dc dalam saiz kes berbeza. Mereka juga boleh dibuat mengikut kehendak permohonan. Kapasitor Tantalum boleh didapati dengan atau tanpa nilai kapasitans yang ditanda secara besar-besaran, dalam pek waffle, dan pada pita dan gelendong.
Komponen Pasif Tubular untuk SMT
Peranti silinder yang dikenali sebagai permukaan tanpa elektrod logam (MELFs) adalah
SMD Pasif Komponen Pasif
digunakan untuk perintang, jumper, kapasitor seramik dan tantalum, dan diod. Mereka adalah silinder dan mempunyai penutup logam untuk pematerian.
Oleh kerana MELFs adalah silinder, perintang tidak perlu diletakkan dengan elemen rintangan dari permukaan papan seperti halnya dengan perintang persegi panjang. MELFs lebih murah. Seperti peranti paksi konvensional, MELFs adalah warna dikodkan untuk nilai-nilai. Dioda MELF dikenal pasti sebagai MLL 41 dan MLL 34. MELF resistor dikenalpasti sebagai 0805, 1206, 1406 dan 2309.
SMD Komponen Aktif untuk SMT (Lead Carrier Chip Ceramic (LCCC), Carrier Leaded Chip Carriers (CLCC)
Pemasangan permukaan menawarkan lebih banyak jenis pakej aktif dan pasif daripada
Carrier Chip Ceramic Lead (LCCC)
teknologi pemasangan melalui rumah.
Berikut adalah pelbagai kategori pakej komponen permukaan permukaan yang aktif
Pengeluar Chip Seramik Tanpa Pemimpin (LCCC): Seperti namanya, pembawa cip tak berujung tanpa petunjuk. Sebaliknya mereka mempunyai penyaduran emas yang berbentuk alur, yang dikenali sebagai castellations yang menyediakan laluan isyarat yang lebih pendek yang membolehkan frekuensi operasi lebih tinggi. LCCC boleh dibahagikan kepada keluarga yang berlainan bergantung pada padang pakej. Yang paling biasa adalah 50 mil (1.27 mm)
Carrier Chip Leaded Seramik (CLCC)
keluarga. Yang lain ialah 40, 25 dan 20 keluarga.
Carrier Chip Leaded Seramik (CLCC) (Preleaded and Postleaded) : Pembawa seramik yang dipimpin boleh didapati dalam kedua-dua format preleaded dan postleaded. Pembawa cip preleaded mempunyai aloi tembaga atau petunjuk Kovar yang dilampirkan oleh pengeluar. Dalam pembawa cip postleaded, pengguna melampirkan petunjuk kepada castellations dari pembawa cip seramik tanpa plumbum.
Apabila pakej seramik yang dipimpin digunakan, dimensi mereka pada umumnya sama seperti dalam pembawa cip plastik yang dipimpin.
SMD Komponen Aktif untuk SMT (Pakej Plastik)
Seperti yang dibincangkan di atas, pakej seramik adalah mahal dan digunakan terutamanya untuk aplikasi ketenteraan. Pakej SMD plastik, sebaliknya, adalah pakej yang paling banyak digunakan untuk aplikasi bukan militer, di mana keperluan hermitis tidak diperlukan. Pakej seramik mempunyai retak bersama solder kerana ketidakcocokan CTE antara pakej dan substrat, tetapi pakej plastik juga tidak masalah percuma.
Berikut adalah semua Komponen SMD Aktif (Pakej Plastik):
Transistor Outline Kecil (SOT)
Transistor Outline Kecil adalah salah satu pelopor peranti aktif di permukaan
Transistor Outline Kecil (SOT)
pemasangan. Mereka adalah tiga dan empat peranti utama. SOT-tiga utama dikenal pasti sebagai SOT 23 (EIA TO 236) dan SOT 89 (EIA TO 243). Alat four-lead ini dikenali sebagai SOT 143 (EIA TO 253).
Pakej ini biasanya digunakan untuk diod dan transistor. SOT 23 dan SOT 89 pakej telah menjadi hampir universal untuk pemasangan permukaan transistor kecil. Walaupun penggunaan litar terintegrasi kompleks pin besar semakin meluas, permintaan untuk pelbagai jenis SOT dan SOD terus berkembang.
Litar Bersepadu Outline Kecil (SOIC dan SOP)
Litar bersepadu garis besar kecil (SOIC atau SO) pada asasnya adalah pakej pengecutan
Litar Bersepadu Outline Kecil (SOIC dan SOP)
dengan petunjuk pada 0.050 inci pusat. Ia digunakan untuk menempatkan litar bersepadu yang lebih besar daripada yang mungkin dalam pakej SOT. Dalam sesetengah kes, SOIC digunakan untuk menempatkan pelbagai SOT.
SOIC mengandungi petunjuk pada dua sisi yang terbentuk ke luar dalam apa yang umumnya disebut memimpin sayap sayap. SOIC perlu dikendalikan dengan teliti untuk mencegah kerosakan plumbum. SOICs datang dalam dua lebar badan yang berlainan: 150 mil 300 mil. Lebar bungkusan badan yang mempunyai kurang daripada 16 lead adalah 150 mil; untuk lebih daripada 16 petunjuk, 300 lebar lebar digunakan. 16 pakej utama datang dalam kedua-dua lebar badan.
Pengangkut Cip Pemangkin Plastik (PLCC)
Pembawa cip plastik yang dipimpin (PLCC) adalah versi yang lebih murah daripada chipcarrier seramik. Para pengarah di PLCC menyediakan pematuhan yang diperlukan untuk mengambil tekanan sendi pateri dan dengan itu mencegah retakan sendi pateri. PLCC dengan nisbah mati yang besar boleh terdedah kepada keretakan pakej akibat penyerapan kelembapan. Mereka memerlukan pengendalian yang betul.
Pengangkut Cip Pemangkin Plastik (PLCC)
Pakej J Outline Kecil (SOJ)
Pakej SOJ mempunyai J-Bend membawa seperti PLCC, tetapi mereka mempunyai pin hanya pada dua sisi. Pakej ini adalah hibrid SOIC dan PLCC dan menggabungkan faedah pengendalian PLCC dan kecekapan ruang SOIC. SOJs biasanya digunakan untuk kerapatan tinggi (1, 4, dan 16 MB) DRAMS.
Pakej J Outline Kecil (SOJ)
Pakej SMD Pitch Halus (QFP, SQFP)
Pakej SMD dengan padang yang sangat halus dan bilangan petunjuk yang lebih besar dipanggil pakej padang halus. Pek rata Quad (QFP) dan mengecil pek rata quad (SQFP) adalah contoh pakej padang halus. Bungkusan pitch halus mempunyai petunjuk lebih tipis dan memerlukan reka bentuk corak tanah yang lebih nipis.
Pakej SMD Pitch Halus (QFP, SQFP)
Arahan Grid Bola (BGA)
Arahan Grid BGA atau Ball adalah pakej array seperti PGA (array grid pin) tetapi tanpa petunjuk.
Terdapat pelbagai jenis BGA, tetapi kategori utama adalah BGA seramik dan plastik. BGA seramik dipanggil CBGA (Array Grid Bola Seramik) dan
Arahan Grid Bola (BGA)
CCGA (Grid Seramik Tiang Seramik), dan BGA plastik disebut sebagai PBGA. Terdapat satu lagi kategori BGA yang dikenali sebagai pita BGA (TBGA). Pitch bola telah diseragamkan di padang 1.0, 1.27, dan 1.5 mm. (40,50, dan 60 batu padang). Saiz badan BGA berbeza antara 7 hingga 50 mm dan bilangan pinnya berbeza dari 16 hingga 2400. PIN BGA yang paling biasa antara 200 hingga 500 pin.
BGAs sangat baik untuk penjajaran diri semasa reflow walaupun mereka tidak kena dengan 50% (CCGA dan TBGA tidak menyelaraskan diri serta PBGAs dan CBGAs lakukan). Inilah salah satu sebab untuk hasil yang lebih tinggi dengan BGA.
NeoDen menyediakan penyelesaian pemasangan pemasangan smt lengkap , termasuk mesin pemutar gelombang SMT, mesin pematerian gelombang, mesin pick and place, printer solder solder, loader PCB, pemutus PCB, pemasang cip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin SMT X-Ray, Peralatan talian pemasangan SMT, Peralatan pengeluaran PCB smt ganti dan lain-lain apa-apa jenis mesin SMT yang anda perlukan, sila hubungi kami untuk maklumat lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Tambah: Bangunan 3, Taman Industri dan Teknologi Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Daerah Yuhang, Hangzhou , China
Hubungi kami: Steven Xiao
Telefon: 86-18167133317
Faks: 86-571-26266866
Skype : toner_cartridge
E-mel: steven@neodentech.com
E-mel: info@neodentech.com