Kaedah penyalinan PCB
Pada masa ini, penyalinan PCB juga sering disebut sebagai kloning PCB, reka bentuk terbalik PCB, atau PCB terbalikkan R GG; D di industri. Terdapat banyak pendapat mengenai definisi penyalinan PCB di industri dan akademik, tetapi tidak lengkap. Sekiranya kita ingin memberikan definisi yang tepat mengenai penyalinan PCB, kita dapat belajar dari makmal penyalinan PCB yang berwibawa di China: Lembaga penyalinan PCB, iaitu, pada premis produk elektronik dan papan litar yang ada, analisis terbalik papan litar dilakukan dengan cara amp&terbalik; Teknologi D, dan dokumen PCB, dokumen BOM, dokumen gambarajah skematik dan dokumen pengeluaran silkscreen PCB dari produk asal dipulihkan dalam nisbah 1: 1, dan kemudian papan dan komponen PCB dibuat dengan menggunakan dokumen teknikal dan dokumen pengeluaran ini Kimpalan bahagian, ujian pin terbang, penyahpepijatan papan litar, salinan lengkap templat papan litar asal. Kerana produk elektronik semuanya terdiri dari semua jenis papan litar, seluruh data teknikal dari setiap produk elektronik dapat diekstrak dan produk dapat disalin dan diklon dengan menggunakan proses penyalinan PCB.
Proses pelaksanaan teknikal pembacaan papan PCB adalah mudah, iaitu pertama mengimbas papan litar yang akan disalin, merekodkan lokasi komponen terperinci, kemudian membongkar komponen untuk membuat BOM dan mengatur pembelian bahan, kemudian mengimbas papan kosong untuk mengambil gambar , dan kemudian memprosesnya dengan perisian membaca papan untuk mengembalikannya ke fail gambar papan PCB, dan kemudian menghantar fail PCB ke kilang membuat plat untuk membuat papan. Setelah papan dibuat, mereka akan dibeli Komponen dikimpal ke PCB, dan kemudian diuji dan debug.
Langkah teknikal khusus adalah seperti berikut:
Langkah 1: dapatkan PCB, rakam dahulu model, parameter, dan kedudukan semua komponen di atas kertas, terutama arah dioda, tiub tiga peringkat, dan takik IC. Lebih baik mengambil dua gambar lokasi elemen gas dengan kamera digital. Sekarang papan litar PCB semakin maju, dan diod diod di atasnya tidak kelihatan.
Langkah 2: Keluarkan semua komponen dan timah dari lubang pad. Bersihkan PCB dengan alkohol dan masukkan ke dalam pengimbas. Semasa pengimbas mengimbas, perlu sedikit menaikkan piksel pengimbasan untuk mendapatkan gambar yang lebih jelas. Kemudian gosokkan lapisan atas dan lapisan bawah sedikit dengan kertas kain kasa sehingga filem tembaga berwarna terang, masukkan ke dalam pengimbas, mulakan Photoshop, dan sapu kedua lapisan tersebut dengan warna. Perhatikan bahawa PCB mesti diletakkan secara mendatar dan menegak di pengimbas, jika tidak, gambar yang dipindai tidak dapat digunakan.
Langkah 3: Laraskan kontras dan kecerahan kanvas untuk menjadikan kontras antara bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga kuat. Kemudian putar gambar sekunder menjadi hitam putih untuk memeriksa sama ada garisannya jelas. Sekiranya tidak, ulangi langkah ini. Sekiranya jelas, simpan gambar sebagai fail BMP BMP dan BOT teratas dalam format BMP hitam putih. Sekiranya terdapat masalah dengan lukisan, anda boleh menggunakan Photoshop untuk membaiki dan membetulkannya.
Langkah keempat: menukar dua fail format BMP menjadi fail format PROTEL, dan pindahkannya menjadi dua lapisan dalam PROTEL. Sekiranya lokasi PAD dan VIA melebihi dua tahap pada dasarnya bertepatan, ini menunjukkan bahawa beberapa langkah pertama sangat baik, dan jika terdapat penyimpangan, ulangi langkah ketiga. Jadi penyalinan papan PCB adalah kerja yang sangat sabar, kerana sedikit masalah akan mempengaruhi kualiti dan tahap yang sepadan setelah penyalinan papan. Langkah 5: tukar BMP lapisan atas ke PCB teratas. Perhatikan untuk menukarnya ke lapisan sutera, yang merupakan lapisan kuning.
Kemudian anda dapat mengesan garis di lapisan atas, dan meletakkan peranti sesuai dengan gambar pada langkah 2. Padamkan lapisan sutera setelah melukis. Ulangi sehingga semua lapisan dilukis.
Langkah 6: pindahkan di PCB teratas dan BOT PCB di Protel dan gabungkan menjadi satu angka.
Langkah 7: gunakan pencetak laser untuk mencetak lapisan atas dan lapisan bawah pada filem lutsinar (nisbah 1: 1), tetapi filem pada PCB itu, dan bandingkan sama ada terdapat ralat. Sekiranya anda betul, anda akan berjaya.
Papan salinan seperti papan asalnya dilahirkan, tetapi hanya separuh siap. Kita juga perlu menguji sama ada prestasi teknikal elektronik papan sama dengan prestasi papan asal. Sekiranya&# 39 sama, ia benar-benar selesai.
Catatan: jika itu adalah papan multilayer, ia harus digosok dengan hati-hati ke lapisan dalam, dan ulangi langkah menyalin dari langkah 3 hingga langkah 5. Sudah tentu, penamaan gambar juga berbeza. Ia harus ditentukan mengikut bilangan lapisan. Secara amnya, penyalinan papan dua sisi jauh lebih mudah daripada papan berbilang lapisan, dan penjajaran papan pelbagai lapisan cenderung tidak tepat, jadi penyalinan papan pelbagai lapisan harus sangat berhati-hati dan berhati-hati (di mana lubang masuk dalaman dan mudah untuk menghadapi masalah dengan lubang melalui).
Kaedah penyalinan papan dua sisi:
1. Imbas permukaan atas dan bawah papan litar, dan simpan dua gambar BMP.
2. Buka perisian papan salin, klik" fail" dan" peta asas terbuka" untuk membuka gambar yang diimbas. Besarkan layar dengan halaman, lihat pad, tekan PP untuk meletakkan pad, lihat garis, dan tekan PT untuk membuat laluan Sama seperti gambar anak&# 39, lukis sekali dalam perisian ini, dan klik" simpan&petikan; untuk menghasilkan fail B2P.
3. Klik" fail" dan"&bahagian bawah terbuka; sekali lagi untuk membuka peta warna yang diimbas pada lapisan lain; 4. Klik" fail" dan" buka" sekali lagi untuk membuka fail B2P yang disimpan sebelumnya. Kami melihat papan yang baru disalin, yang ditumpuk pada gambar ini - papan PCB yang sama, lubang berada dalam kedudukan yang sama, tetapi sambungan litarnya berbeza. Oleh itu, kami menekan" pilihan" -" Layer Settings" ;, di sini matikan litar dan pencetakan skrin lapisan atas paparan, hanya tinggal multi-layer vias. 5. Vias pada lapisan atas adalah sama dengan lapisan bawah.
Artikel dan gambar dari internet, jika ada pelanggaran, sila hubungi kami untuk menghapuskannya.
NeoDen menyediakan penyelesaian talian pemasangan afullSMT, termasuk ketuharSMTreflow, mesin pematerian gelombang, mesin pilih dan letakkan, pencetak tampalan solder, pemuat PCB, pemunggah PCB, mesin cip, mesin SMT AOI, mesin SMT SPI, mesin X-Ray SMT, peralatan barisan pemasangan SMT, Alat ganti PCB Alat ganti SMT, dan lain-lain jenis mesin SMT yang mungkin anda perlukan, hubungi kami untuk maklumat lebih lanjut:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Laman web:www.neodentech.com
E-mel:info@neodentech.com