Perhimpunan PCB Assembly-Electronic / DIP dan sumber komponen
Perhimpunan PCB adalah proses memasang atau memasang komponen elektronik yang memberi fungsi kepada lembaga. Komponen elektronik boleh dipasang dengan teknik manual dan automatik, dan kemudiannya disolder di tempatnya.
Ia akan membantu jika anda tidak mengelirukan dengan pembuatan papan litar bercetak (PCB) yang melibatkan pengeluaran PCB dan mewujudkan prototaip. Meliputi pemasangan komponen elektronik semasa proses pemasangan, dan papan dipanggil PCBA atau pemasangan papan litar bercetak.
1.Memperluaskan Dewan Perhimpunan Dewan
Perbezaan dalam Proses Perhimpunan Papan Litar Bercetak
Anda boleh menggunakan jenis teknologi yang berbeza untuk memasang komponen elektronik pada PCB. Kaedah utama termasuk Thru-Hole Technology (THT), Surface Mount Technology (SMT) dan teknologi Campuran.
1) .Through-Hole Technology (THT)
Perhimpunan THT menggunakan kedua-dua proses manual dan automatik untuk meletakkan komponen pada PCB. Teruskan seperti berikut
Komponen Menempatkan
Jurutera elektrik secara manual meletakkan komponen pada PCB mengikut spesifikasi. Ia perlu dilakukan dengan cepat dan tepat dengan pematuhan sepenuhnya kepada standard operasi atau peraturan proses pemasangan THT untuk berfungsi dengan baik.
Pemeriksaan dan Pembetulan
Anda perlu menyemak sama ada semua komponen elektronik pada PCB telah diletakkan dengan tepat. Ia boleh dilakukan secara automatik dengan menggunakan bingkai pengangkutan. Jika anda mendapati sebarang kesilapan atau kesilapan, para jurutera dapat dengan cepat membetulkannya.
Pematerian Gelombang
Komponen elektronik ini perlu disalurkan kepada lembaga dalam langkah ini. Anda boleh melakukannya secara manual, tetapi proses jauh lebih efisien dan automatik yang dipanggil Wave soldering boleh digunakan.
2) Teknologi Gunung Permukaan (SMT)
SMT adalah proses automatik meletakkan atau memasang komponen elektronik pada PCB. SMT membolehkan anda mempercepatkan proses pengeluaran, tetapi terdapat peningkatan cacat. Atas sebab ini, proses ini juga menggunakan pengesanan kegagalan untuk mencipta produk berfungsi.
Memohon Solder
Anda perlu menggunakan pencetak tampal solder untuk memohon solder ke PCB. Skrin pateri atau stensil digunakan untuk memastikan penggunaan pateri yang betul pada titik yang sah di mana komponen elektronik akan diletakkan.
Komponen Menempatkan
Mesin pick-and-place digunakan untuk memasang komponen elektronik selepas pencetakan solder. Mesin itu secara automatik memasang IC atau komponen melalui gulungan komponen. Mereka komponen gulungan bertanggungjawab untuk memberi makan komponen ke mesin yang kemudiannya dipasang ke PCB.
Pematerian reflow
Langkah ini menggunakan ketuhar khusus untuk menguatkan pateri solder supaya komponen dapat diperbaiki dengan tegas ke papan. PCB dibawa dalam siri pemanas yang menaikkan suhu papan ke 250 darjah Celcius. Suhu tinggi mencairkan solder di papan
Seterusnya, PCB bergerak melalui satu siri pemanas sejuk yang menurunkan suhu dan membantu pateri mengeras. Itu mematuhi semua komponen elektronik dengan tegas ke PCB.
Teknologi Campuran
Pada zaman moden, produk elektronik telah meningkat dalam kerumitan yang memerlukan penggunaan komponen elektronik yang berbeza pada PCB. Anda akan dapati penggunaan kedua-dua teknologi THT dan SMT dalam PCB tunggal yang mengandungi kedua-dua komponen dipasang dan melintang lubang.