Pengenalan
Oleh kerana komponen elektronik menjadi lebih kecil dan lebih bersepadu, tradisionalSMT AOIperalatantidak lagi mencukupi untuk memenuhi keperluan pemeriksaan perhimpunan PCB berkepadatan tinggi. Peralatan pemeriksaan sinar-X, dengan keupayaan pengimejannya yang menembusi, memainkan peranan yang tidak boleh digantikan dalam pemeriksaan kualiti bersama solder, terutamanya dalam pengesanan sendi solder tersembunyi seperti pakej BGA dan QFN.
Untuk mengelakkan situasi "membeli peralatan yang salah atau menggunakannya secara tidak wajar," artikel ini akan memberikan gambaran terperinci mengenai 6 parameter utama yang mesti difahami sebelum membeliPeralatan pemeriksaan sinar-X, membantu pendatang baru dengan cepat memulakan dan membuat keputusan rasional.
I. Sumber X-ray
1. Jenis: Buka vs ditutup
Sumber sinar-X adalah teras keseluruhan sistem pemeriksaan, menentukan kualiti imej dan hayat perkhidmatan.
Tiub X-ray tertutup: Struktur mudah, kos rendah, tetapi hayat perkhidmatan pendek, sesuai untuk senario pemeriksaan frekuensi rendah.
Buka tiub sinar-X: filamen yang boleh diganti, hayat perkhidmatan yang panjang, sesuai untuk frekuensi tinggi, persekitaran pengeluaran jangka panjang, terutama untukBarisan pengeluaran SMT.
2. Voltan & Kuasa
Kuasa penembusan sinar-X berkait rapat dengan voltan. Jenis biasa termasuk:
Microfocus X-ray: Biasanya beroperasi pada voltan di bawah 90 kV, menawarkan resolusi tinggi, sesuai untuk memeriksa komponen kecil seperti BGA dan Flip Chip.
Nano-fokus X-ray: Beroperasi pada voltan yang lebih tinggi dengan resolusi yang lebih tinggi, sesuai untuk pemeriksaan ultra-ketepatan, seperti komponen 01005 dan cip flip.
Kuasa yang lebih tinggi bermakna penembusan yang lebih kukuh, tetapi juga kos yang lebih tinggi dan penggunaan tenaga. Adalah disyorkan untuk memilih konfigurasi kuasa yang sesuai berdasarkan objek pemeriksaan sebenar.
Ii. Resolusi Imej
Resolusi imej secara langsung mempengaruhi ketepatan pemeriksaan dan merupakan salah satu petunjuk utama untuk menilai prestasi peralatan sinar-X.
Unit Biasa: μm (mikrometer)
Resolusi konvensional: 1.0-1.5 μm, sesuai untuk kebanyakan tugas pemeriksaan SMT.
Resolusi Tinggi: Di bawah 1.0 μm, sesuai untuk pembungkusan semikonduktor mewah, elektronik perubatan, dan industri lain dengan keperluan ketepatan yang sangat tinggi.
Adalah penting untuk diperhatikan bahawa resolusi yang lebih tinggi tidak selalu lebih baik. Faktor -faktor seperti pembesaran dan kelajuan pengesanan juga harus dipertimbangkan secara komprehensif. Secara membabi buta mengejar resolusi ultra tinggi boleh mengakibatkan keberkesanan kos yang dikurangkan.
Iii. Pembesaran
Pembesaran menentukan kejelasan butiran imej dan merupakan satu lagi faktor utama yang mempengaruhi ketepatan pengesanan.
Pembesaran optik: Dicapai melalui kanta, ia adalah kos efektif tetapi secara fizikal terhad dalam pembesaran.
Pembesaran Geometrik: dicapai dengan menyesuaikan jarak antara sampel dan pengesan, ia boleh mencapai ribuan kali pembesaran, menjadikannya kaedah utama dalam pemeriksaan sinar-X.
Dalam industri SMT, peranti dengan fungsi zum dinamik disyorkan, kerana mereka secara automatik boleh menyesuaikan pembesaran berdasarkan sasaran pemeriksaan yang berbeza, meningkatkan kecekapan pemeriksaan dan kesesuaian.
Iv. Pengesan
Pengesan bertanggungjawab untuk menerima isyarat sinar-X dan menukarnya ke dalam data imej, secara langsung mempengaruhi kualiti imej dan kelajuan pemprosesan.
Jenis Utama:
1. Pengesan panel rata (FPD)
- Kelajuan pengimejan cepat, menyokong pencitraan masa nyata.
- Menyokong pengimbasan tomografi 2D/3D.
- Sesuai untuk pemeriksaan dalam talian dan integrasi automasi.
2. Penguat imej + kamera CCD
- Kos yang lebih rendah.
- Resolusi dan kontras yang lebih rendah.
- Terutamanya digunakan untuk pemeriksaan luar talian atau tujuan pendidikan.
Pada masa ini, kebanyakan sistem X-ray industri secara meluas mengamalkan pengesan panel rata, terutamanya sesuai untuk keperluan pemeriksaan yang cekap industri SMT.
V. Fungsi perisian dan keupayaan analisis
Sistem perisian peralatan sinar-X bukan sahaja memberi kesan kepada kemudahan operasi tetapi juga memberi kesan langsung kepada ketepatan pengenalan kecacatan dan kecekapan penjanaan laporan.
1. Fungsi teras termasuk
Pengenalpastian kecacatan automatik (AXI, pemeriksaan X-ray automatik):
- Secara automatik boleh mengenal pasti kecacatan biasa seperti sendi solder terbuka, penyambungan, solder yang tidak mencukupi, dan misalignment.
- Menyokong pengoptimuman algoritma AI untuk meningkatkan ketepatan pengenalan.
2. Pemprosesan imej dan fungsi peningkatan
Menyediakan peningkatan kelebihan, pembetulan skala kelabu, dan fungsi paparan warna pseudo untuk memudahkan semakan manual.
3. Pengurusan data dan output laporan
- Menyokong SPC (Kawalan Proses Statistik).
- Boleh mengeksport laporan dalam pelbagai format seperti PDF dan Excel.
- Menyokong integrasi dengan sistem MES untuk membolehkan kebolehkesanan data dan pengurusan berasaskan maklumat.
Apabila memilih peralatan, adalah penting untuk memberi tumpuan kepada sama ada perisian menyediakan antara muka API terbuka dan menyokong penyesuaian untuk menampung peningkatan masa depan dan keperluan pengembangan.
Iv. Tahap Automasi Peralatan dan Keupayaan Integrasi
Dengan pembangunan pembuatan pintar, peralatan pemeriksaan sinar-X juga beransur-ansur bergerak ke arah automasi dan kecerdasan.
1. Klasifikasi Tahap Automasi
- Peralatan Manual:Memerlukan pemuatan dan pemunggahan manual, sesuai untuk pemeriksaan R & D atau kecil.
- Peralatan separa automatik:Menyokong pemeriksaan automatik dengan campur tangan manual yang minimum.
- Peralatan automatik sepenuhnya:Dilengkapi dengan lengan robot dan tali pinggang penghantar, boleh diintegrasikan dengan lancar ke dalam barisan pengeluaran SMT untuk mencapai pemeriksaan tanpa pemandu.
2. Keupayaan Integrasi
- Sama ada ia menyokong hubungan data dengan mesin SPI, AOI, dan Pick-and-Place.
- Sama ada ia mempunyai antara muka dengan sistem MES dan ERP.
- Sama ada ia menyokong pemantauan jauh dan diagnosis kesalahan.
Bagi syarikat-syarikat pembuatan SMT, adalah disyorkan untuk mengutamakan peralatan X-ray automatik sepenuhnya dengan keupayaan integrasi talian pengeluaran, yang dapat membantu meningkatkan kecekapan pengeluaran keseluruhan dan tahap pengurusan kualiti.
Bagaimana untuk memilih mesin pemeriksaan X-ray SMT yang paling sesuai untuk keperluan anda?
Dalam industri SMT, peralatan pemeriksaan sinar-X bukan sahaja "penjaga mata tajam" kawalan kualiti tetapi juga alat penting untuk meningkatkan kadar hasil dan mengurangkan kos. Walau bagaimanapun, semasa proses pemilihan, adalah penting untuk memberi tumpuan kepada penjajaran antara parameter teras peralatan dan keperluan aplikasi sebenar.
Dalam kekangan belanjawan, adalah disyorkan untuk mengutamakan peralatan dengan automasi, kecerdasan, dan skalabiliti, kerana ini bukan sahaja menangani keperluan pemeriksaan semasa tetapi juga meletakkan asas yang kukuh untuk peningkatan barisan pengeluaran masa depan.

Profil syarikat
Zhejiang Neoden Technology Co., Ltd. telah menghasilkan dan mengeksport pelbagai mesin pilihan dan tempat kecil sejak tahun 2010. Mengambil kesempatan daripada R & D yang berpengalaman kita sendiri yang berpengalaman, pengeluaran terlatih, Neoden memenangi reputasi yang hebat dari pelanggan World Wide.
Dalam ekosistem global kami, kami bekerjasama dengan rakan kongsi terbaik kami untuk menyampaikan perkhidmatan jualan yang lebih penutup, sokongan teknikal profesional dan cekap yang tinggi.
Kami percaya bahawa orang dan rakan kongsi yang hebat menjadikan Neoden sebuah syarikat yang hebat dan komitmen kami terhadap inovasi, kepelbagaian dan kemampanan memastikan bahawa automasi SMT dapat diakses oleh setiap hobi di mana -mana.
