I. TheSMT memilih dan meletakkan mesinKitaran
Tempoh pelekap adalah parameter yang paling asas dalam kelajuan pelekap penandaan. Ia merujuk kepada masa yang diambil daripada mengambil komponen, selepas ujian, menampal mereka di PCB dan kembali ke lokasi komponen. Setiap kali perjalanan ini dibuat, operasi pemasangan selesai, iaitu kitaran pelekap selesai. Secara amnya, kitaran pemasangan komponen CHIP dalam pelekap mesin berkelajuan tinggi berada dalam lingkungan 0.2s, dan kitaran pelekap maksimum semasa adalah 0.06-0.03s. - Kitaran gunung mesin QFP adalah 1 ~ 2 s, dan kitaran gunung komponen Cip adalah 0.3 ~ 0.6 s.
II. Meletakkan kadarMesin SMT
Nisbah gunung merujuk kepada bilangan komponen gunung dalam tempoh 1 jam, unit adalah c/j. Kadar pelekap adalah kelajuan pelekap yang diukur oleh pengeluar mekanisme pelekap di bawah keadaan yang ideal. Pengiraan kelajuan teori tidak menganggap masa memuatkan dan memunggah PCB. Tampalan adalah paling dekat dan hanya sebilangan kecil komponen dilampirkan (kira-kira 150 komponen cip). Kemudian masa yang diambil untuk melampirkan satu komponen dikira, dan bilangan gunung dalam 1 jam dikira dengan sewajarnya.
III. Masa sokongan pada barisan pengeluaran tampalan SMT
1. Masa memuatkan / memunggah PCB biasanya 5 ~ 10 s untuk mesin pelekap.
2. komponen PCB yang besar (segi empat tepat)jauh antara satu sama lain, masa tampalan akan dilanjutkan.
3. masa mengisi semula.
4. masa penyelenggaraan mesin (hari / minggu / bulan), ini adalah kelebihan mesin SMT berkualiti baik, kualiti yang baik dapat mengurangkan masa penyelenggaraan mesin.
5. Masa henti yang tidak dapat diramalkan.
Kelajuan mesin penempatan SMT sebenar jauh lebih rendah daripada tampalan teori, biasanya kira-kira 65% teori kelajuan tampalan - 70%, ini adalah mesin SMT atau pilihan dan membeli apabila mengira masalah kapasiti pengeluaran mesin penempatan harus dipertimbangkan.
