Ciri-ciri teknologi SMT boleh dibandingkan dengan teknologi penyisipan tradisional melalui lubang. Dari sudut teknologi pemasangan, perbezaan asas antara SMT dan THT adalah "tampal" dan "semut". Perbezaan antara kedua-duanya juga ditunjukkan dalam substrat, komponen, komponen, morfologi bersama pematerian dan kaedah proses pemasangan.
THT mengamalkan komponen utama untuk mereka bentuk konduktor yang menghubungkan litar dan lubang pelekap di papan bercetak. Dengan menyemai komponen-komponen utama ke dalam pra-penggerudian melalui lubang pada PCB, komponen-komponen yang ditetapkan buat sementara waktu dan diterajui di sisi lain substrat oleh teknik-teknik brazing lembut seperti pematerian gelombang, untuk membentuk sendi pateri yang boleh dipercayai dan mewujudkan sambungan mekanikal dan elektrik jangka panjang. Badan komponen dan sendi pateri masing-masing diedarkan di kedua-dua belah substrat. Dengan pendekatan ini, kerana komponen mempunyai petunjuk, apabila litar cukup padat, masalah mengurangkan saiz tidak dapat diselesaikan. Pada masa yang sama, sukar untuk menghapuskan kesalahan yang disebabkan oleh berdekatan petunjuk dan gangguan yang disebabkan oleh panjang petunjuk.
Teknologi pemasangan permukaan yang dipanggil merujuk kepada teknologi pemasangan komponen elektronik dengan fungsi tertentu dengan meletakkan komponen dengan struktur lembaran atau komponen miniaturized yang sesuai untuk pemasangan permukaan di permukaan papan bercetak mengikut keperluan litar dan memasangnya dengan proses pematerian sepertipilih dan letakMesin,aliran semulaKetuharatau pematerian gelombang. Di papan litar bercetak THT tradisional, komponen dan sendi pateri terletak di kedua-dua belah papan. Di papan litar SMT, sendi pateri dan komponen berada di sebelah yang sama lembaga. Oleh itu, pada papan litar bercetak SMT, melalui lubang digunakan hanya untuk menyambung wayar di kedua-dua belah papan, dengan bilangan lubang yang lebih kecil dan diameter yang lebih kecil. Dengan cara ini, ketumpatan pemasangan PCB boleh diperbaiki.
