Berapa banyak lapisan PCB bergantung pada kerumitan papan litar, dari sudut pandangan pemprosesan PCB, PCB berbilang lapisan adalah lebih daripada satu "PCB bermuka dua" melalui penyusunan, proses mampatan daripada pembuatan. Walau bagaimanapun, bilangan lapisan PCB berbilang lapisan, susunan susunan antara lapisan dan pilihan papan ditentukan oleh pereka papan litar, yang dikenali sebagai "reka bentuk susun lapisan PCB".
Faktor yang Perlu Dipertimbangkan dalam Reka Bentuk Susun Lapisan PCB
Reka bentuk PCB bilangan lapisan dan program susun lapisan bergantung kepada faktor berikut:
1. Kos perkakasan: Nombor lapisan PCB berapa banyak yang berkaitan secara langsung dengan kos perkakasan akhir, lebih banyak lapisan kos perkakasan adalah lebih tinggi, diwakili oleh produk pengguna, PCB perkakasan untuk bilangan lapisan umumnya mempunyai had tertinggi, seperti sebagai produk komputer riba, bilangan lapisan PCB papan induk biasanya 4 ~ 6, jarang lebih daripada 8 lapisan.
2. Komponen berketumpatan tinggi di luar talian: Peranti pakej BGA sebagai wakil komponen berketumpatan tinggi, komponen tersebut daripada nombor lapisan talian pada dasarnya menentukan bilangan lapisan pendawaian papan PCB.
3. Kawalan kualiti isyarat: untuk isyarat berkelajuan tinggi adalah reka bentuk PCB yang lebih tertumpu, jika fokus pada kualiti isyarat, maka ia diperlukan untuk mengurangkan pendawaian lapisan bersebelahan untuk mengurangkan crosstalk antara isyarat, maka bilangan lapisan lapisan pendawaian dan bilangan lapisan rujukan (lapisan tanah atau lapisan Kuasa) nisbah yang terbaik ialah 1:1, akan menyebabkan peningkatan dalam bilangan lapisan reka bentuk PCB; sebaliknya, jika kualiti kawalan isyarat bukan keperluan mandatori Sebaliknya, jika kawalan kualiti isyarat tidak wajib, anda boleh menggunakan program lapisan pendawaian bersebelahan, dengan itu mengurangkan bilangan lapisan PCB.
4. Definisi isyarat skematik: definisi isyarat skematik akan menentukan sama ada pendawaian PCB "licin", definisi isyarat skematik yang lemah akan membawa kepada pendawaian PCB tidak lancar, bilangan lapisan pendawaian meningkat.
5. Garis asas kapasiti pemprosesan pengeluar PCB: Pereka PCB untuk memberikan program reka bentuk susun lapisan (kaedah susun, ketebalan susun, dll.), kita mesti mempertimbangkan sepenuhnya garis dasar kapasiti pemprosesan pengeluar PCB, seperti: proses pemprosesan, kapasiti peralatan pemprosesan, model papan PCB yang biasa digunakan, dsb.
Reka bentuk susun PCB perlu berada dalam semua pengaruh reka bentuk di atas untuk mencari keutamaan dan titik keseimbangan.
Peraturan am reka bentuk susun PCB
1. Lapisan tanah dan lapisan isyarat hendaklah digandingkan rapat, bermakna jarak antara lapisan tanah dan lapisan kuasa hendaklah sekecil mungkin, ketebalan dielektrik hendaklah sekecil mungkin, untuk meningkatkan kapasiti antara lapisan kuasa dan lapisan tanah (jika anda tidak faham, anda boleh memikirkan kapasitans rata, kapasitans adalah berkadar songsang dengan jarak antara saiz kapasitansi).
2. Cuba untuk tidak bersebelahan secara langsung antara satu sama lain di antara dua lapisan isyarat, yang terdedah kepada crosstalk isyarat, menjejaskan prestasi litar.
3. untuk papan litar berbilang lapisan, seperti 4-papan lapisan, 6-papan lapisan, secara amnya memerlukan lapisan isyarat sejauh mungkin dengan lapisan elektrik dalaman (lapisan tanah atau lapisan kuasa) bersebelahan, supaya anda boleh menggunakan lapisan elektrik dalaman pelapisan tembaga kawasan besar untuk memainkan peranan melindungi lapisan isyarat, dengan itu berkesan mengelakkan crosstalk antara lapisan isyarat.
4. untuk lapisan isyarat berkelajuan tinggi, secara amnya terletak di antara dua lapisan elektrik dalaman, tujuan berbuat demikian adalah untuk bermain di satu pihak untuk menyediakan lapisan perisai yang berkesan bagi isyarat berkelajuan tinggi, sebaliknya, isyarat berkelajuan tinggi akan dihadkan kepada dua lapisan elektrik dalaman antara lapisan isyarat yang lain untuk mengurangkan gangguan.
5. Pertimbangkan simetri struktur berlamina.
6. Lebih daripada satu lapisan elektrik dalaman yang dibumikan boleh mengurangkan impedans pembumian dengan berkesan.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ditubuhkan pada 2010 dengan 100+ pekerja & 8000+ Sq.m. kilang hak milik bebas, untuk memastikan pengurusan standard dan mencapai kesan ekonomi yang paling serta menjimatkan kos.
Memiliki pusat pemesinan sendiri, pemasang mahir, penguji dan jurutera QC, untuk memastikan kebolehan yang kukuh untuk pembuatan, kualiti dan penghantaran mesin NeoDen.
40+ rakan kongsi global yang diliputi di Asia, Eropah, Amerika, Oceania dan Afrika, untuk berjaya memberi perkhidmatan kepada 10000+ pengguna di seluruh dunia, untuk memastikan perkhidmatan tempatan yang lebih baik dan pantas serta respons segera.
3 pasukan R&D berbeza dengan jumlah 25+ jurutera R&D profesional, untuk memastikan lebih baik dan lebih banyak lagi.
NeoDen membekalkan sokongan teknikal dan perkhidmatan sepanjang hayat untuk semua mesin NeoDen, selain itu, kemas kini perisian biasa berdasarkan pengalaman penggunaan dan permintaan harian sebenar daripada pengguna.