Bagaimana untuk memilih suhu ketuhar gelombang yang betul untuk menguji peralatan?

I. Apa ituOven pematerian gelombang?

Ketuhar pematerian gelombang adalah proses yang digunakan untuk pematerian komponen elektronik, terutamanya digunakan untuk komponen permukaan yang dipasang (SMD) atau komponen melalui lubang (THT) yang disolder ke PCB. Proses ini dicapai dengan membentuk "gelombang" solder cair yang melewati PCB, dengan itu penyebaran komponen.

Ii. Bagaimana untuk memilih suhu ketuhar gelombang yang betul untuk menguji peralatan?

Di zon pemanasan, pelarut dalam fluks yang disembur di papan telah menguap, yang mengurangkan jumlah gas yang dijana semasa pematerian. Pada masa yang sama, rosin dan pengaktif mula mengurai dan mengaktifkan, mengeluarkan pengoksidaan dan bahan cemar lain dari permukaan pematerian dan menghalang permukaan logam dari pengoksidaan semula pada suhu tinggi. Papan dan komponen litar bercetak dipanaskan dengan cukup untuk mengelakkan kerosakan tekanan haba yang disebabkan oleh kenaikan suhu yang pesat semasa pematerian.

Suhu dan masa yang dipanaskan oleh papan litar ditentukan oleh saiz dan ketebalan papan litar bercetak, saiz dan bilangan komponen, dan bilangan komponen yang dipasang. Diukur pada permukaan suhu pemanasan PCB hendaklah antara 90 ~ 130 darjah, papan multilayer atau kit SMD dengan lebih banyak komponen, suhu pemanasan untuk mengambil had atas. Masa pemanasan dikawal oleh kelajuan tali pinggang penghantar.

Sekiranya suhu preheating rendah atau masa pemanasan terlalu pendek, pelarut dalam fluks tidak menguap dengan cukup, pematerian akan menghasilkan gas untuk menyebabkan lubang udara, manik timah dan kecacatan pematerian lain. Sekiranya suhu preheating adalah masa yang tinggi atau memanaskan terlalu lama, fluks dibusuk terlebih dahulu, supaya fluks tidak aktif, juga akan menyebabkan burrs, merapatkan dan kecacatan kimpalan lain.

Untuk mengawal suhu dan masa yang dipanaskan dengan betul, untuk mencapai suhu pemanasan yang baik, tetapi juga dari pematerian gelombang yang dilapisi pada permukaan bawah PCB sebelum fluks melekit untuk menilai.

Iii. Profil suhu yang berkelayakan mesti dipenuhi

1. Preheating Zone PCB Papan Bawah Suhu Bawah: 90-120 OC.

2. Soldering Tin Point Suhu Julat: 245 ± 10 darjah.

3.Chip dan gelombang antara suhu tidak boleh lebih rendah daripada 180 darjah.

4.PCB Dip Tin Time: 2-5 Sec.

5. Papan PCB Bawah Ramp Suhu Ramp Kadar Kurang Dari atau Sama dengan 5OC / S

6. Kawalan suhu papan PCB di pintu keluar dari 100 darjah di bawah

Suhu dan tempoh setiap zon juga ditentukan oleh tetapan suhu setiap zon peralatan, suhu solder cair dan kelajuan berjalan tali pinggang penghantar. Gelombang pematerian oven pematerian masih perlu ditentukan melalui ujian, dan proses asas adalah serupa dengan profil reflow.

Oleh kerana bahagian depan PCB biasanya dipasang padat, profil suhu hanya dapat mengesan suhu permukaan. Ujian, tentukan kelajuan penghantar, dan kemudian rekod suhu papan ujian kurang daripada tiga mata. Berulang kali menyesuaikan nilai suhu pemanas supaya suhu setiap titik untuk mencapai keperluan lengkung set, dan kemudian selepas ujian sebenar dan membuat pelarasan yang diperlukan.

Dalam penyediaan dokumen proses, sebagai tambahan untuk merekodkan tetapan lengkung suhu pemanasan, secara amnya juga perlu merekodkan pateri dan parameter proses kain Xu (ketinggian buih, sudut semburan, tekanan, keperluan kawalan kepadatan dan penalaran fluks, dll.), Parameter gelombang solder, ujian mengambil solder dan mengeluarkan keperluan sanga, dan lain -lain, yang merupakan parameter proses utama pematerian gelombang.

Ciri -ciriMesin Pematerian Gelombang ND250 ND250

Kaedah pemanasan: angin panas

Kaedah penyejukan: penyejukan kipas paksi

Arah Pemindahan: Kiri → Kanan

Kawalan Suhu: PID+SSR

Kawalan Mesin: Mitsubishi Plc+ Skrin Sentuh

Kapasiti tangki fluks: max 5.2L

Kaedah semburan: Motor langkah+st -6

Spesifikasi