Dalam proses pengeluaran PCBA, beberapa faktor akan menyebabkan berlakunya penurunan komponen. Pada masa ini, banyak orang akan segera berfikir bahawa ia mungkin disebabkan oleh kekuatan pengelasan PCBA yang tidak mencukupi. Penurunan komponen mempunyai hubungan yang baik dengan kekuatan kimpalan, tetapi banyak sebab lain juga boleh menyebabkan penurunan komponen.
Standard untuk kekuatan kimpalan komponen:
| Komponen | Standard (≥) | |
| Kerepek | 0402 | 0.65Kgf |
| 0603 | 1.2Kgf | |
| 0805 | 1.5Kgf | |
| 1206 | 2.0Kgf | |
| Diod | 2.0Kgf | |
| Audion | 2.5Kgf | |
| KAD PENGENALAN | 4.0Kgf | |
Apabila daya tuju luaran melebihi standard ini, komponen akan jatuh, yang dapat diselesaikan dengan menggantikan pasta pateri. Walau bagaimanapun, komponen akan jatuh walaupun daya tujahnya tidak begitu besar.
Sebab lain untuk penurunan komponen termasuk:
1. bentuk faktor pad, usaha pad bulat lebih teruk daripada pad segi empat tepat.
2. Penyaduran komponen tidak baik.
3. Penyerapan kelembapan PCB menghasilkan stratifikasi tanpa penaik
4. Pad PCB berkaitan dengan reka bentuk dan pengeluaran pad PCB.
Ringkasan:
Kekuatan pengelasan PCBA bukanlah sebab utama penurunan komponen, di antaranya terdapat banyak sebab, di atas adalah ringkasan peribadi mengenai beberapa sebab, saya harap ia dapat membantu anda.
