1. Elpembuatan dan pemasangan ektronik
Dalam proses pembuatan dan pemasangan elektronik, mungkin terdapat masalah seperti pematerian pakej BGA yang lemah, kerosakan pada komponen atau ralat pemasangan, dll. Stesen kerja semula BGA boleh digunakan untuk mengolah semula masalah ini dengan cepat dan tepat untuk memastikan kualiti dan prestasi produk .
2. Pembaikan dan penyelenggaraan produk elektronik
Dalam penggunaan produk elektronik (seperti: telefon bimbit, komputer riba, tablet PC, dll.), atas pelbagai sebab, litar bersepadu berpakej BGA mungkin rosak atau rosak,Stesen kerja semula BGAboleh digunakan untuk membuka dan menggantikan komponen yang rosak ini, untuk memulihkan operasi normal peralatan.
3. R&D dan aplikasi makmal
Dalam R&D elektronik dan persekitaran makmal, stesen kerja semula BGA boleh digunakan untuk nyahpepijat, mengubah suai dan menguji papan litar prototaip. Ini membantu untuk mencapai lelaran dan pengoptimuman reka bentuk dengan cepat, meningkatkan kecekapan R&D.
4. Pendidikan dan Latihan
Dalam bidang pendidikan dan latihan teknologi elektronik, stesen kerja semula BGA boleh digunakan sebagai alat pengajaran untuk membantu pelajar dan juruteknik menguasai teknologi pematerian, pembongkaran dan kerja semula pakej BGA.
5. Kawalan Kualiti dan Pemeriksaan
Dalam proses kawalan kualiti dan pemeriksaan produk elektronik, stesen kerja semula BGA boleh digunakan untuk mengesahkan, menganalisis dan membaiki komponen masalah yang disyaki. Ini membantu memastikan produk memenuhi standard kualiti dan keperluan pelanggan.
Ringkasnya, stesen kerja semula BGA mempunyai pelbagai aplikasi dalam bidang elektronik, boleh menjadi kerja semula yang cekap dan tepat dan penggantian litar bersepadu dalam pakej BGA.
Ciri-ciri Stesen Kerja Semula BGA NeoDen
1. Tapak slaid linear membenarkan paksi X, Y dan Z untuk tindakan penalaan halus atau kedudukan pantas yang tepat.
2. Skrin sentuh mengawal sistem pemanasan dan peranti penjajaran optik untuk operasi yang mudah dan fleksibel untuk memastikan ketepatan kawalan penjajaran.
3. Sistem kawalan suhu boleh atur cara lanjutan dipilih untuk mencapai pelbagai kawalan suhu yang tepat.
4. Kawasan tiga suhu dipanaskan secara bebas, suhu dikawal dengan tepat dalam ± 3 darjah, dan plat pemanasan inframerah boleh menjadikan papan PCB panas secara sekata.
5. Kedudukan papan PCB menggunakan slot kad berbentuk V, lekapan universal mudah alih yang fleksibel dan mudah, untuk melindungi papan PCB.
6. Kipas aliran silang kuasa tinggi digunakan untuk menyejukkan PCB dengan cepat, dan untuk meningkatkan kecekapan kerja.
7. Dalam kes pelarian suhu, litar boleh dimatikan secara automatik, mempunyai fungsi perlindungan dua kali lebih suhu.